PCB解决方案提供商

高性能PCB、一站式组装和BOM服务

先进PCB材料

采用 Rogers、Isola、盛益等优质层压板,制造高频、射频、HDI 和高速 PCB。适用于电信、工业控制、汽车和航空航天应用。.

一站式PCB组装

提供完整的PCB组装服务,包括PCB制造、物料清单采购、SMT贴片、THT通孔贴片、测试和最终交付。单一供应商,统一流程,更快的生产速度。.

工程支持

通过 DFM 审查、BOM 优化、替代组件采购和制造咨询来降低风险并提高产品可靠性。.

质量与合规性

通过 ISO 认证的生产制造,包括 AOI 检测、电气测试、RoHS 合规性以及对每一笔订单的完整生产追溯。.

晟电精密助力您的愿景

优质服务

高频高速

罗杰斯/TUC/伊索拉
检查流程
低介电常数/低密度材料
非对称/混合层压

超大尺寸

1000毫米 x 600毫米 超大尺寸
轮廓精度公差:±0.05mm
图案对齐精度:±3mil
阻焊层对准精度:±2mil
翘曲:≤0.5%

厚铜

重铜及选择性厚铜工艺
最大15盎司重铜厚度
高散热性和低热应力
磷铜

HDI

激光钻孔和VCP填充
最小走线宽度/间距:2/2mil
特色功能:背孔钻孔和空心板

PCB制造及PCB组装一站式工程

我们遵循最佳实践。

中国领先的全球创新一站式解决方案

Sleek modern building complex, symbolizing advanced electronics manufacturing and PCB design innovation. High-tech infrastructure supporting smart systems.

关于 Shine PCB

凭借20年的行业经验,Shine PCB立足中国——全球领先的印刷电路板生产中心。我们整合了区域内顶尖的制造能力,提供量身定制的全面EMS和OEM解决方案,助力全球创新。我们专注于为中小批量订单提供高效的交钥匙解决方案。.

我们擅长高复杂度制造,包括4层至48层电路板、带盲孔/埋孔的HDI以及高频基板。凭借华南地区领先的材料供应链,我们确保每件产品都具有卓越的热稳定性和信号完整性。我们的工厂已通过ISO 9001、ISO 13485、UL和RoHS认证,符合最严格的行业标准。

ISO logo symbolizing quality management systems for printed circuit board manufacturing and electronics industry.
Green RoHS compliance logo with a leaf and globe, signifying lead-free and hazardous substance restriction in PCB and electronics manufacturing.
Official UL listed logo for electronic products, indicating safety and quality standards met for PCBs and assemblies.
满意度
0 %
合作方
0 +
客户
0 +

我们的供应链合作伙伴

与全球领先的材料和零部件供应商建立合作关系

Logos of prominent PCB material suppliers and component manufacturers crucial for high-quality electronics production worldwide.

商业伙伴

支持全球电子行业的创新

Logos of key clients and partners in electronics and PCB, featuring MEMSensing, BOE, BOJAY, PANDA. Diverse tech collaborations.

我们提供全面的物料清单和零部件采购服务

一站式电子产品供应链

Leading semiconductor manufacturer logos: Diodes, Toshiba, ON Semi, ST, Analog Devices, Infineon, TI, NXP, Samsung. Key PCB components.

工业认证

如有需要,我们可以提供认证证书。请联系我们的销售或支持团队了解更多信息

产品终端

凭借我们丰富的行业经验,我们始终坚持最高标准的服务。我们的业务遍及众多市场领域,包括电信、数据通信、计算机及存储、医疗、军工/航空、工业和消费电子。

工业认证

卫星通信

电信基础设施

消费电子产品

无人机系统

电力与能源

医疗电子

网络设备

索取报价

准备好携手合作了吗?和我们一起打造项目吧!

如何订购

我们鼓励客户通过我们的在线咨询系统发起项目。您只需四个简单的步骤即可完成整个流程。

第一步:提交您的咨询 点击我们主页上的“获取报价”按钮,上传您的 Gerber 文件,并输入您的规格要求的完整详细信息。

步骤二:工程审核 您的询价将直接发送至我们的内部系统进行工程审核。我们的团队将评估相关文件,并与您联系,以确保所有技术规格均符合要求。.

步骤三:报价确认及付款 审核完成后,我们将通过电子邮件发送正式报价单和付款说明。您可以在“待付款”区域完成付款,或直接回复邮件与我们确认。 

第四步:跟踪你的进度 下单后,您可以随时在线追踪生产进度。我们的工程师会在生产前进行最终审核,如有任何问题,我们会及时通知您。

付款前,您可以在每个页面的右侧联系我们的在线客服,更改数量和价格。.

对于已下的订单,我们会第一时间安排生产,因此数量无法修改。如果您需要增加数量,可以另行下单。我们会尽量安排与您同时发货。.

为避免不必要的延误,请在提交订单前确保提供以下信息:

  1. PCB材料
    请具体说明要使用的材料,包括但不限于 FR-4、铝、FPC 或刚挠结合板。.

  2. PCB层数
    请确认所需的层数,例如单面、双面、4层、6层或8层PCB。.

  3. 板材厚度
    请指定板材厚度,例如:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm 或 2.0mm。.

  4. 铜厚度
    请确认所需的铜片重量/厚度,例如 1 盎司、2 盎司或 3 盎司。.

  5. 表面处理
    请指定首选的表面处理方式,包括 HASL 无铅、ENIG(浸金)、浸锡、浸银或 OSP。.

  6. 阻焊层颜色
    可选颜色包括绿色、红色、黑色、白色,其他颜色可根据要求提供。.

  7. 丝网印刷颜色
    可选颜色包括白色、黑色、绿色、红色,其他颜色可根据要求提供。.

制造与工程笔记

  1. 所有不带电气连接的孔,包括尺寸等于或大于焊盘的孔以及没有焊盘的孔,默认均按NPTH孔制造。其他文件中任何与之冲突的孔要求将被忽略。.

  2. 最小非镀层槽宽为 0.8mm,最小镀层槽宽为 0.4mm。.
    如果设计尺寸小于这些规格:

  • NPTH槽将自动扩大至0.8mm。.

  • 低于规格的PTH插槽需要工程部门确认。.

  1. 对于仅用于导电的过孔,如果间距限制超过制造能力且过孔无法移动,我们可能会将孔径减小不到 0.1 毫米。.

  2. 带有半孔(蜂窝孔)的板材边缘可能会有轻微的铜毛刺或轻微的铜拉扯。.
    要求:

  • 最小孔径:1.0毫米

  • 每单位最大面板数量:5 片

  1. 如果镀层孔只有一侧有焊盘,则在空间允许的情况下,我们将在另一侧添加一个 +0.127mm 的环形焊盘,除非该孔设计在 GKO/GM1 层上,在这种情况下,它将被视为 NPTH。.

  2. 同网连接不完整或走线宽度小于 4mil 可能导致生产过程中出现开路。请确保所有同网走线均已完全连接。.

阻焊层

  1. 如果阻焊层开口与焊膏/开口层冲突:

  • 将根据阻焊层直接制作更大的阻焊层开口。.

  • 较小的阻焊层开口需要工程部门确认。.

  1. 如果 PTH 孔只有一侧有阻焊层开口,我们将在另一侧添加阻焊层挡板,以防止油墨进入孔中。.

  2. 对于 AD/Protel 文件,VIA 处理遵循软件设置。.
    对于 PADS、Gerber 和其他格式,过孔处理仅遵循 Gerber 文件的设计。除非另有明确说明,PCB 文件中的任何其他书面要求均可忽略。.

  3. 无特殊要求的直插式插拔将遵循标准的绿灯可见插拔规范。.

丝网印刷和标记

  1. 除非另有规定,生产标记和内部跟踪编号可以添加到面板或电路板区域,以便进行识别。.

  2. 丝网印刷的局限性:

  • 线宽小于 6mil 或文本高度小于 36mil:无法保证高清丝网印刷。.

  • 行宽小于 5mil 或文本高度小于 30mil:无法保证完全清晰。.

  • 行宽小于 4mil 或文本高度小于 28mil:模糊文本可接受。.

  1. 生产过程中,印在垫子上的文字可能会被剪掉或部分去除。.

  2. 因原始设计文件造成的镜像/反转文本将不被视为制造问题。.

表面处理升级

  1. 生产集成过程中,表面光洁度可自动提升:

  • HASL → 无铅 HASL → ENIG
    为了提高生产效率,可以用更高档的表面处理工艺取代低档的表面处理工艺。.

电路板轮廓和面板化

  1. 铣削边缘和槽口必须与焊盘保持至少 0.25 毫米的间隙。.
    V-CUT 间隙要求:

  • ≤0.8mm 板厚:0.3mm

  • 0.8–1.0毫米:0.35毫米

  • 1.0–1.6毫米:0.4毫米

  • 1.6–2.0毫米:0.5毫米

除非另有规定,否则边缘附近的铜材可能会自动去除,以避免铜材裸露。.

  1. V形切口穿过铣削区域的板材边缘可能会有轻微毛刺。.

  2. 小尺寸板材应进行拼板:

  • 单向V型切割:面板尺寸>75mm

  • 双V型切割方向:>75×75毫米

  • 超小型板材(边长≤20mm):>100×100mm

  1. 内部面板的尖角,开口小于 0.8 毫米时,可能会产生不可避免的毛刺。.

  2. 带有流程轨道的订单可能包括:

  • 4 × 2.0mm NPTH 加工孔

  • 4 × 1.0mm 基准标记

单板发货将不包含模具孔或基准标记。.

  1. 除非另有规定,否则只有 GKO 和 GM1 层被识别为轮廓/机械布线层。.

  2. 方形槽可能包含角部减压孔:

  • 标准泄压孔:0.5–0.8毫米

  • 宽度小于 1.2 毫米的槽可能不包含泄压孔。.

堆叠

  1. 对于多层板,请明确提供叠层顺序。.
    优先事项:
    订单备注 → Gerber 命名 → 工厂标准。.

  2. 除非客户特别要求确认堆叠方式,否则生产将遵循我们的标准堆叠方式。.
    ±2mil范围内的阻抗补偿调整可直接进行,无需确认。.

设计软件

  1. PADS铜填充默认采用Hatch模式。.

  2. 如果同时提供了 PCB 源文件和 Gerber 文件,则 Gerber 文件优先。.
    优先顺序:
    生产文件 → Gerber 文件 → PCB 源文件。.

  3. 支持的PCB软件:

  • Protel系列

  • Altium Designer (AD)

  • 垫片

对于 AD 设计,强烈建议导出 Gerber 文件,以避免兼容性问题。.

  1. PADS 文件在生成 Gerber 文件之前可能需要重新定义内部图层。由图层重新映射引起的任何差异均不属于制造商责任范围。.

订购要求

  1. 任何写在 ZIP 包、Gerber 注释或内部文档中的要求均被视为无效。.
    所有制造要求必须在订单备注中明确说明。.

板材厚度

  1. 对于单面/双面电路板,内部芯材厚度可生产为 X-0.1mm。不带铜平衡层的电路板成品厚度可能更薄。.

金手指

  1. 金手指部分可能默认带有布线痕迹。.
    如果铅痕不被接受,请明确说明:
    “金手指上不允许有任何走线痕迹。”

If you encounter any issues with your order, please contact us immediately at email

我们接受 RS-274X 或 RS-274-D 格式的 Gerber 文件,我们也接受以下布局文件:

1:采用 PADS 软件设计,PCB 文件格式为 *.PCB。.

2:采用 PROTEL 软件设计,PCB 文件格式为 *.PCB 或 *.DDB。.

3:采用 EAGLE 软件设计,PCB 文件格式为 *.BRD。.

4:采用 Altium Designer 软件设计,PCB 文件格式为 *.PCB 或 *.DDB。.

如有其他文件,请发送邮件

您也可以直接将文件上传到报价页面。.

为了方便您支付,我们支持多种安全的国际支付方式,包括银行电汇 (T/T)、PingPong 和 XTransfer。客户可根据所在地区和业务需求选择最合适的支付方式。如果您有特殊的支付偏好或需要其他安排,请在付款前联系我们的客服团队,以便我们为您提供进一步的帮助和确认。