快速可靠的PCB制造
ShinePCB 为高速数字、射频和高频应用提供精密 PCB 制造服务。我们结合先进的材料体系、优化的叠层结构、可控阻抗制造和严格的工艺控制，帮助客户实现可靠的电气性能和稳定的产品质量。.
我们的制造能力涵盖多层PCB、HDI PCB、高频PCB、刚挠结合PCB以及其他复杂电路板结构。从原型开发到批量生产，每个项目都经过工程评审、可制造性优化和全面的质量保证。.
凭借一体化的制造工作流程和成熟的供应链资源，ShinePCB 帮助客户缩短开发周期，提高一次成功率，并加速产品商业化。.
快速、准确、实惠
ShinePCB弥合了PCB设计要求与制造执行之间的差距。.
我们的工程师在生产开始前会对材料体系、叠层结构、过孔过渡、阻抗目标和制造公差进行评估，以确保在生产过程中能够始终如一地实现性能目标。这种从设计到制造的一体化方法缩短了验证周期，提高了一次通过率，并降低了整体开发成本。.
凭借在多层板、HDI、刚挠结合板和高频PCB技术方面的专业知识，我们帮助客户充满信心地将先进的电子产品从概念转化为生产。.
| 范围 | 2022 年样本 | 2022年量产 | 2023 年样本 | 2023年量产 |
|---|---|---|---|---|
| 层数 | 40L | 32L | 50L | 36L |
| 成品板材厚度 | 0.2-12.0毫米 | 0.4-6.0毫米 | 0.2-15.0毫米 | 0.3-7.0毫米 |
| 厚度公差 | ±8% | ±10% | ±8% | ±8% |
| 最小痕迹/空间 | 2mil/2mil | 300mil/300mil | 1.5mil/1.5mil | 2mil/2mil |
| 最小孔径 | 5mil | 600万 | 5mil | 5mil |
| 铜厚 | 1-10盎司 | 1-6盎司 | 1-12盎司 | 1/3-8盎司 |
| 图层配准精度 | 1mil | 1mil | 0.8mil | 1mil |
| 最小通孔直径 | 0.1毫米 | 0.15毫米 | 0.075毫米 | 0.10毫米 |
| 最小盲孔/埋地通孔直径 | 0.075毫米 | 0.075毫米 | 0.05毫米 | 0.075毫米 |
| 最大宽高比 | 30:1 | 25:1 | 35:1 | 30:1 |
| 蚀刻公差 | ±10%/±1mil | ±10%/±1mil | ±10%/±0.8mil | ±10%/±1mil |
| 最小焊点 | 3mil | 4mil | 2mil | 3mil |
| 阻抗控制容差 | ±5% | ±8% | ±5% | ±7% |
| HDI Level | 7阶 | 3阶 | 9阶 | 5阶 |
| 表面处理 | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP、碳 | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP、碳 | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP、碳 | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP、碳 |
| 材料类型 | 盛益、台湾联合、ITEQ、南亚、罗杰斯、松下、Isola（TG135/TG150/TG170，CAF/CTI>600，无卤素） | 盛益、台湾联合、ITEQ、南亚、罗杰斯、松下、Isola（TG135/TG150/TG170，CAF/CTI>600，无卤素） | 盛益、台湾联合、ITEQ、南亚、罗杰斯、松下、Isola（TG135/TG150/TG170，CAF/CTI>600，无卤素） | 盛益、台湾联合、ITEQ、南亚、罗杰斯、松下、Isola（TG135/TG150/TG170，CAF/CTI>600，无卤素） |
| 类别 | 范围 | 样本 | 大规模生产 |
| 材料类型 | 物质系统 | 聚四氟乙烯、烃类树脂、其他材料 | 聚四氟乙烯+陶瓷、聚四氟乙烯+玻璃纤维+陶瓷、聚四氟乙烯+玻璃纤维 |
| 层能力 | 层数 | 24L | 20L |
| 层能力 | 面板尺寸 | 850×700毫米 | 720×650毫米 |
| 轮廓公差 | 轮廓公差 | ±0.05毫米 | ±0.10毫米 |
| 轮廓公差 | 槽公差 | 普通插槽±0.08，路由插槽±0.10 | 普通插槽±0.10，路由插槽±0.13 |
| 层压能力 | 图层配准精度 | 2mil | 3mil |
| 层压能力 | 混合层压 | 聚四氟乙烯 + 玻璃陶瓷 + FR4 | 聚四氟乙烯 + 玻璃陶瓷 + FR4 |
| 钻井能力 | 最小孔径 | 0.075毫米 | 0.10毫米 |
| 钻井能力 | 最小孔间距 | 0.20毫米 | 0.25毫米 |
| 钻井能力 | 孔径公差 | ±0.05毫米 | ±0.075毫米 |
| 电镀能力 | 最大长宽比 | 16:1 | 12:1 |
| 电镀能力 | 孔铜均匀性 | COV≤5% | COV≤7% |
| 树脂填充通过 | 通过长宽比填充树脂 | 12:1 | 12:1 |
| 树脂填充通过 | 通过类型 | 通孔/盲孔 | 通孔/盲孔 |
| 追踪控制 | 线宽容差 | ±0.6mil | ±1百万 |
| 阻抗控制 | 阻抗容差 | ±5% | ±8% |
| 其他参数 | 扭曲 | 0.50% | 0.75% |
| 其他参数 | 特殊工艺 | POFV（VIPPO）、顺序层压、局部层压、长/短金指、沉孔、背钻、侧面金属化、N+N结构、边缘镀层、厚铜、HDI | POFV（VIPPO）、顺序层压、局部层压、长/短金指、沉孔、背钻、侧面金属化、N+N结构、边缘镀层、厚铜、HDI |
| 高频材料 | 认证品牌 | 盛益、ITEQ、台湾联合、松下（M4/M6/M7/M8）、罗杰斯、Taconic、王陵、Ventec、Isola | 盛益、ITEQ、台湾联合、松下（M4/M6/M7/M8）、罗杰斯、Taconic、王陵、Ventec、Isola |
| 范围 | 2022 年样本 | 2022年量产 | 2023 年样本 | 2023年量产 |
| 层数 | 18L | 18L | 20L | 18L |
| 面板尺寸 | 400×540毫米 | 400×540毫米 | 400×540毫米 | 400×540毫米 |
| 成品板材厚度 | 0.25-3.2毫米 | 0.25-3.2毫米 | 0.25-5.0毫米 | 0.25-3.2毫米 |
| 最小痕迹/空间 | 2mil/2mil | 2.5mil/2.5mil | 1.5mil/1.5mil | 2mil/2mil |
| 最小孔径 | 5mil | 5mil | 4mil | 5mil |
| 铜厚 | 1/3-2盎司 | 1/3-2盎司 | 1/3-3盎司 | 1/3-2盎司 |
| 图层配准精度 | 1mil | 1mil | 0.8mil | 1mil |
| 最小通孔直径 | 0.10毫米 | 0.15毫米 | 0.075毫米 | 0.10毫米 |
| 最小激光通孔直径 | 0.05毫米 | 0.075毫米 | 0.05毫米 | 0.05毫米 |
| 最大宽高比 | 12:1 | 10:1 | 16:1 | 12:1 |
| 蚀刻公差 | ±10%/±1mil | ±10%/±1mil | ±10%/±0.8mil | ±10%/±1mil |
| 最小焊点 | 3mil | 4mil | 2mil | 3mil |
| 阻抗控制容差 | ±5% | ±8% | ±5% | ±7% |
| 表面处理 | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP、碳 | ENIG、硬金、浸锡、浸银、OSP |
| 支撑结构 | 单面芯材、对称叠层、多层叠层、金手指、气隙、非对称叠层、HDI结构、堆叠结构、书本式结构、高速设计 | 单面芯材、对称叠层、多层叠层、金手指、气隙、非对称叠层、HDI结构、堆叠结构、书本式结构、高速设计 | 单面芯材、对称叠层、多层叠层、金手指、气隙、非对称叠层、HDI结构、堆叠结构、书本式结构、高速设计 | 单面芯材、对称叠层、多层叠层、金手指、气隙、非对称叠层、HDI结构、堆叠结构、书本式结构、高速设计 |
| 材料类型 | 盛益、Ventec、台湾联合、ITEQ、松下、Rogers、Isola、Arlon | 盛益、Ventec、台湾联合、ITEQ、松下、Rogers、Isola、Arlon | 盛益、Ventec、台湾联合、ITEQ、松下、Rogers、Isola、Arlon | 盛益、Ventec、台湾联合、ITEQ、松下、Rogers、Isola、Arlon |
| 范围 | 样本 | 大规模生产 |
| 层数 | 12 | 16 |
| 最小介质层厚度（μm） | 12.5 | 12.5 |
| 最小BGA间距（μm） | 150 | 100 |
| 最小板材厚度（微米） | 50 | 50 |
| 最大面板尺寸（毫米） | 610×1200 | 610×1200 |
| 最小基底铜厚度（μm） | 9 | 6 |
| 最大基底铜厚度（μm） | 35 | 35 |
| 最小迹距（μm） | 40/40 | 35/35 |
| 图案配准容差（μm） | ±50 | ±20 |
| 最小图案边缘间隙（毫米） | 0.10 | 0.07 |
| 蚀刻容差（μm） | ±20 | ±15 |
| 最小通孔直径（毫米） | 0.10 | 0.075 |
| 最小盲孔直径（毫米） | 0.05 | 0.05 |
| 孔径公差（毫米） | ±0.05 | ±0.05 |
| 阻抗控制容差 | ±10% | ±5% |
| 轮廓公差（毫米） | ±0.10 | ±0.05 |
| 表面处理 | HASL、ENIG、浸银、OSP、ENEPIG、硬金 | HASL、ENIG、浸银、OSP、ENEPIG、硬金 |
| 加强筋类型 | FR4、PI、不锈钢 | FR4、PI、不锈钢 |
| 加强筋对准公差（毫米） | ±0.20 | ±0.10 |
| HDI能力 | 4层任意层互连 | 6层任意层互连 |
| LCP材料支撑 | OK | OK |
我们的5D流程
01.
提交您的咨询
点击我们主页上的“获取报价”按钮，上传您的 Gerber 文件，并输入您的规格要求的完整详细信息。
02.
工程审核
您的询价将直接发送至我们的内部系统进行工程审核。我们的团队将评估相关文件，并与您联系，以确保所有技术规格均符合要求。.
03.
报价确认
审核完成后，我们将通过电子邮件发送正式报价单和付款说明。您可以通过回复邮件直接与我们确认。 (For payment inquiries, please contact)
04.
追踪你的进度
下单后，您可以随时在线追踪生产进度。我们的工程师会在生产前进行最终审核，如有任何问题，我们会及时通知您。
05.
递送
订单确认后，您可以通过我们的在线系统实时追踪订单状态。生产开始前，我们的工程团队会进行专业的最终审核，如有任何技术问题，我们会及时与您联系。每批货物在出厂前都会经过100%的集中二次检验，以确保您的高精度电路板符合所有规格要求。.