先进的PCB产品
探索我们一系列创新的电路板解决方案。
PCB制造解决方案
探索我们全系列的PCB产品，包括HDI PCB、高频PCB、射频和微波PCB、软硬结合板、陶瓷PCB、铝基PCB以及适用于严苛应用的柔性电路解决方案。
ShinePCB 双面 PCB 原型制作
ShinePCB采用优质FR4材料和精密制造工艺，提供可靠的双面PCB原型制作服务。我们的双层PCB专为工业电子、嵌入式系统、通信设备和消费电子产品而设计，支持稳定的信号布线、高效的元件布局，并能快速满足原型制作和批量生产的需求。.
高精度双层PCB制造
这款精密制造的双层PCB专为经济高效的电子应用而设计，可满足对稳定电气性能和紧凑布线结构的需求。ShinePCB支持精细走线加工、通孔电镀以及多种表面处理选项，包括ENIG、HASL和浸锡，以确保可靠的焊接性和耐用性。.
定制双层PCB制造
ShinePCB提供定制双层PCB制造服务，适用于消费电子、汽车模块、工业控制系统和通信硬件等领域。我们采用精准的铜蚀刻、多层面板加工和严格的质量检测，确保产品制造的高度一致性和可靠的电路性能。.
先进的表面处理PCB服务
ShinePCB 提供专业的 PCB 制造服务，支持 ENIG、无铅 HASL、浸银、浸锡和 OSP 等表面处理工艺。我们确保产品具有优异的焊接性、抗氧化性和长期电气可靠性，适用于工业、服务器、云计算和通信设备等应用领域。.
先进的4+N+4 HDI PCB制造
这款高层数HDI PCB专为复杂的嵌入式系统和高速信号传输而设计，适用于工业控制、通信设备、人工智能硬件和高性能计算等应用。它支持精细布线、盲孔和埋孔，以及稳定的多层堆叠结构。.
高可靠性工业级HDI PCB
工业级高密度互连（HDI）PCB，专为严苛的电子环境而设计。支持高元件密度和高精度制造工艺。广泛应用于汽车电子、医疗系统、通信基础设施和嵌入式计算平台。.
定制多层PCB制造
采用精密铜布线和先进表面处理技术的定制多层PCB，支持复杂的电路结构、稳定的电气性能以及灵活的制造要求，适用于OEM和ODM电子项目。.
高性能混合层压
罗杰斯4350B和高Tg FR-4基板的巧妙结合。旨在兼顾卓越的射频信号完整性和制造成本效益。是5G基站功率放大器的理想之选。.
先进的射频和微波PCB制造
无论您需要用于功率放大器的厚铜混合电路板，还是用于卫星终端的HDI结构，我们都能提供快速原型制作（48小时）和批量生产服务。我们的产品通过了TS16949汽车认证和UL消费电子认证，确保您的高速信息处理系统运行速度更快、效率更高。.
共封装光学器件 (CPO) PCB 解决方案
先进的共封装光器件 (CPO) PCB 专为超高速光互连而设计。它支持人工智能集群、云计算基础设施和下一代数据中心网络，并具有优化的信号完整性和散热性能。.
先进的金属芯散热PCB
采用高导热性铝或铜基底，旨在快速散热。其高击穿电压介电层可显著降低大功率LED和汽车系统中元件的工作温度。.
聚四氟乙烯和微波射频解决方案
采用具有超低介电常数（Dk/Df）的特制聚四氟乙烯（PTFE，特氟龙）材料。支持1GHz至77GHz+的频率范围。具有严格的±2%阻抗控制和等离子处理的孔壁，以实现最高的可靠性。.
高热陶瓷PCB及基板解决方案
陶瓷PCB代表了电子行业热管理的巅峰之作。通过将铜箔直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）基板上，这些电路板的热导率可达170~230 W/mK，远远超过传统的FR4。.
先进陶瓷制造技术：DPC、DBC 和 LAM 技术
我们专注于多种陶瓷制造工艺，以满足您的特定设计需求。我们的工艺包括用于高密度互连（带激光钻孔微孔）的DPC（直接镀铜）工艺，以及用于实现高电流承载能力的DBC（直接键合铜）工艺。.
用于电力电子的下一代陶瓷基板
我们的陶瓷PCB专为未来电力电子技术而设计，广泛应用于汽车电子、航空航天和5G基础设施等领域。从新能源汽车的IGBT模块到高功率LED封装和太阳能逆变器，这些电路板提供的稳定性是有机材料无法比拟的。.
高可靠性柔性电路解决方案：助力国防、医疗和航空航天领域的微型化
利用我们高可靠性的柔性解决方案，保障您的关键任务系统安全。我们的柔性电路板 (FPC) 符合 IPC-6013 III 级和军用标准，是航空航天仪器和植入式医疗设备的核心部件。我们采用耐腐蚀铜和定制加强筋，打造出可承受数百万次动态弯曲的电路板，确保在最严苛的环境下也能保持卓越性能。.
敏捷交付与可扩展制造：从24小时快速原型制作到大规模FPC生产
借助我们敏捷的FPC生产和组装服务，加速您的产品上市。我们提供24小时快速原型制作响应和长达4000毫米的大规模生产，弥合了创新理念与全球分销之间的鸿沟。我们的自动化生产线优化了无胶FCCL的使用，为下一代可穿戴技术和汽车电子产品提供了经济高效且高性能的基础。.
全面的FPC制造专家：从高频PTFE到复杂的刚挠结合解决方案
利用我们先进的FPC制造服务，提升您的高密度设计。我们的电路板具备8层多层结构制造能力和精准的刚挠结合技术，为复杂的3D电子架构提供卓越的连接性能。我们精通PI和PTFE等尖端材料，确保您的产品满足极致的散热要求，并拥有0.045mm的超精细间距。.
铝基PCB制造
专为LED照明、汽车电子、电源和工业设备设计的铝基PCB板。具有优异的导热性、高效的散热性能和长期可靠性。.
铝基PCB制造
高性能铝基PCB板，专为LED照明、电力电子、汽车系统和热管理应用而设计。具有卓越的散热性能、机械稳定性和可靠的长期性能。.
高功率四层厚铜PCB
铜箔厚度：6盎司（超厚铜箔） 层数：4层 板厚：2.0毫米 基材：FR4 表面处理：ENIG（沉金） 应用：电源/电力电子
利用软硬结合板实现极致空间利用率
借助我们先进的刚挠结合技术，将您的电路设计从二维平面提升至三维空间。该技术将FR4的结构支撑与PI基板的动态柔韧性相结合，无需笨重的连接器和线束，从而将系统重量和体积减少20%至50%。作为国防和医疗领域的制造专家，我们提供24小时快速原型制作服务，确保您的折叠式3D设计即使在最紧凑的封装内也能保持完美的电气完整性。.
高性能FCCL与RA铜的协同作用
在严苛的应用环境中，材料稳定性决定了产品的使用寿命。我们的刚挠性PCB采用优质RA（轧制退火）铜箔，专为高频动态弯曲而设计，可防止在小半径弯曲时发生断裂。针对高频应用需求，我们提供PTFE（聚四氟乙烯）基板选项，并精选无胶基材，以确保卓越的热稳定性。结合12.7μm至127μm的覆盖层保护，您的电路将具备军用级耐焊接热性能和绝缘强度。.
软硬性互连的精确布线策略
卓越品质源于严谨的设计逻辑。为了应对刚性区域和柔性区域不同的热膨胀系数 (CTE)，我们的工程团队提供免费的 DFM 审核服务，重点优化过渡区域的应力分布。通过采用水滴形焊盘设计和平滑的圆形走线偏移，我们有效防止了弯曲点处的应力集中。无论是 250*4000mm 的大规模应用，还是带有盲孔/埋孔的复杂 HDI 结构，我们都精简了材料种类，以实现高良率、低成本的大规模生产。.
工业认证
如有需要，我们可以提供认证证书。请联系我们的销售或支持团队了解更多信息
我们的供应链合作伙伴
与全球领先的材料和零部件供应商建立合作关系
商业伙伴
支持全球电子行业的创新
