刚性、柔性和特种印刷电路板从原型到生产。每个订单都在报价前对您的数据、叠加和要求进行工程审查。
用于射频、高速和高密度设计的复杂互连、受控阻抗和特种层压板,已通过每个项目的工程审查得到确认。
表面贴装、通孔和混合装配以及组件采购,范围来自您的 BOM、布局数据和装配图。
围绕您的电路板和组件提供服务,从 DFM 和阻抗工程到采购、测试和最终集成。
应用的典型电路板要求。这些描述了每个领域的项目通常需要什么;它们不是客户参考或认证声明。
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信号完整性不仅仅受PCB布线的影响。材料系统、铜箔粗糙度、阻抗控制、过孔结构、表面处理和制造精度都在决定最终信号性能方面起着作用。