77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
典型应用及证书
| 定位 | 汽车/雷达 |
|---|---|
| 典型应用 | ADAS、77/79GHz 雷达、BMS、车载摄像头 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
典型汽车模块
ShinePCB 应用能力表中的典型要求。每个项目都会根据自己的图纸和规范进行审查。
| 最终产品/典型模块 | 适用PCB类型 | 关键流程 | 材质方向 | 工程重点 |
|---|---|---|---|---|
| ADAS / 域控制器 — SoC、高速存储器、摄像头接口、以太网、电源 | 多层数、HDI、高速、刚柔结合 | 任意层/高阶HDI；阻抗;背钻； POFV；细纹 | 汽车级高Tg FR-4；低损耗；抗CAF | 热循环；振动;可追溯性；信号完整性 |
| 77/79 GHz 毫米波雷达 — RF 天线板、RF 前端、数字处理 | 高频、混合高频、HDI | 混合层压；细纹；阻抗;层注册 | Rogers / Isola / Taconic 微波材料；低损耗FR-4 | Dk/Df一致性；铜的粗糙度；蚀刻补偿；翘曲 |
| BMS/电芯接触系统——主控、采样、平衡、HV接口 | 厚铜、多层、FPC、刚柔结合 | 重铜；高电流；高压间距；长板；压配合孔 | 高Tg/耐CAF FR-4；软板；高导热率 | 高压安全；温度升高；绝缘;可追溯性 |
| 车载摄像头/座舱——摄像头模块、显示控制、SerDes | HDI、FPC、刚柔结合、高速多层 | 细纹；激光通孔；阻抗;刚柔结合；焊盘内通孔；薄板 | 薄型高Tg FR-4；低损耗；软板材料 | 小型化；弯曲;高速链接；清洁度 |
应用描述显示了典型的电路板要求。它们不是客户参考，最终产品标准仍然由产品所有者负责。 IATF 16949 范围：印刷电路板的制造（第 8.3 条产品设计除外）。
相关构建
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
典型产品
车身及控制模块
雷达和摄像头传感器
照明和电力电子
汽车电子常见问题解答
制造是否经过 IATF 16949 认证？
PCB 制造经过 IATF 16949 认证，适用于根据客户设计制造的电路板。范围详细信息在正式文件中提供。
你们能支持PPAP文档吗？
报价前明确文件要求。
