77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Branchen · Anwendungen
PCB & PCBA für die Automobilelektronik
PCB und PCBA für Kfz-Steuergeräte, Sensoren und Radarmodule.
Anwendungen
Was Automobilelektronik-Projekte benötigen
Automobilprojekte erfordern oft zuverlässige Materialien, Rückverfolgbarkeit und sorgfältige Prozesskontrolle. Die Leiterplattenfertigung für den Einsatz in der Automobilindustrie ist IATF 16949-zertifiziert für nach Kundendesign gefertigte Leiterplatten. Dies beschreibt typische Anforderungen und ist keine Kundenreferenz.
- High-Tg- und RF-Materialoptionen
- Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit
- Prozess- und Änderungskontrolle
- Inspektions- und Testbedarf
Typische Anwendungen und Zertifikate
| Positionierung | Automobil / Radar |
|---|---|
| Typische Anwendungen | ADAS, 77/79-GHz-Radar, BMS, Fahrzeugkameras |
Verwandte Zertifikate
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Typische Automobilmodule
Typische Anforderungen aus dem ShinePCB-Anwendungsfähigkeitsblatt. Jedes Projekt wird anhand seiner eigenen Zeichnung und Spezifikation überprüft.
| Endprodukt / typische Module | Anwendbare Leiterplattentypen | Schlüsselprozesse | Materialrichtung | Technischer Schwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| ADAS/Domänencontroller – SoC, Hochgeschwindigkeitsspeicher, Kameraschnittstellen, Ethernet, Strom | Hohe Schichtzahl, HDI, hohe Geschwindigkeit, Starrflex | HDI mit beliebiger Schicht/hoher Ordnung; Impedanz; Rückbohren; POFV; feine Linien | High-Tg FR-4 in Automobilqualität; verlustarm; CAF-beständig | Temperaturwechsel; Vibration; Rückverfolgbarkeit; Signalintegrität |
| 77/79 GHz mmWave-Radar – HF-Antennenplatine, HF-Frontend, digitale Verarbeitung | Hochfrequenz, Hybrid-Hochfrequenz, HDI | Hybrid-Laminierung; feine Linien; Impedanz; Ebenenregistrierung | Rogers / Isola / Taconic Mikrowellenmaterialien; verlustarmer FR-4 | Dk/Df-Konsistenz; Kupferrauheit; Ätzkompensation; Verzug |
| BMS / Zellkontaktsysteme – Hauptsteuerung, Probenahme, Ausgleich, HV-Schnittstelle | Schweres Kupfer, hohe Schichtzahl, FPC, Starrflex | Schweres Kupfer; hoher Strom; Hochspannungsabstand; lange Bretter; Einpresslöcher | Hoch-Tg/CAF-beständiges FR-4; FPC; hohe Wärmeleitfähigkeit | Hochspannungssicherheit; Temperaturanstieg; Isolierung; Rückverfolgbarkeit |
| Fahrzeugkameras/Cockpit – Kameramodul, Displaysteuerung, SerDes | HDI, FPC, Starrflex, Hochgeschwindigkeits-Multilayer | Feine Linien; Laserdurchkontaktierungen; Impedanz; starr-flex; Via-In-Pad; dünne Bretter | Dünnes FR-4 mit hohem Tg; verlustarm; FPC-Materialien | Miniaturisierung; Biegen; Hochgeschwindigkeitsverbindungen; Sauberkeit |
Anwendungsbeschreibungen zeigen typische Platinenanforderungen. Es handelt sich hierbei nicht um Kundenreferenzen, und die Endproduktstandards liegen in der Verantwortung des Produkteigentümers. Geltungsbereich der IATF 16949: Herstellung von Leiterplatten (Klausel 8.3 Produktdesign ausgenommen).
Verwandte Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Produkte
Karosserie- und Steuermodule
Radar- und Kamerasensoren
Beleuchtung und Leistungselektronik
Häufig gestellte Fragen zur Automobilelektronik
Ist die Fertigung nach IATF 16949 zertifiziert?
Die Leiterplattenherstellung ist IATF 16949-zertifiziert für Leiterplatten, die nach Kundendesign gefertigt werden. Einzelheiten zum Umfang sind in formellen Dokumenten enthalten.
Können Sie die PPAP-Dokumentation unterstützen?
Dokumentationsanforderungen werden vor der Angebotserstellung geklärt.
