Backdrilling
Entfernung ungenutzter Via-Stubs, um Reflexionen bei schnellen Signalen zu reduzieren.
Hinterbohren mit ShinePCB
Durch das Rückwärtsbohren wird der ungenutzte Teil der plattierten Löcher entfernt, sodass Hochgeschwindigkeitskanäle kürzere Stichleitungen sehen. Wir klären Zielschichten und Stub-Anforderungen und überprüfen die Bohrdaten in DFM.
- Zielschichten und Netze
- Stub-Anforderungen
- Bohrdaten und Markierungen
- Interaktion mit Einpresslöchern
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Hinterbohren | Unterstützt | Unterstützt |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Verwandte Grenzwerte
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Hinterbohren | Unterstützt | Unterstützt |
| Starr – Anzahl der Schichten (max.) | 48L | 36L |
| Starr – Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeit – Anzahl der Schichten (max.) | 24L | 20L |
| Hochfrequenz / Hochgeschwindigkeit – Mindestlochabstand | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Hinterbohrstumpflänge | Bestätigt pro Projekt | Bestätigt pro Projekt |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Ein maximaler Stub-Wert wurde noch nicht veröffentlicht.
Typische Anwendungen
Hochgeschwindigkeits-Backplanes
Netzwerk-Linecards
Server- und Beschleunigerplatinen
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zum Hinterbohren
Wie spezifiziere ich das Hinterbohren?
Identifizieren Sie die Netze oder Löcher, die Zielschichten und alle Stub-Anforderungen in Ihren Bohrdaten und Ihrer Zeichnung.
Ist für mein Design eine Hinterbohrung erforderlich?
Es hängt von den Datenraten und den Via-Stubs ab. Die Technik bespricht es während der Überprüfung.
