Taladrado posterior
Eliminación de vías no utilizadas para reducir los reflejos en señales rápidas.
Perforación trasera con ShinePCB
La perforación posterior elimina la parte no utilizada de los orificios enchapados para que los canales de alta velocidad vean trozos más cortos. Aclaramos los requisitos de las capas objetivo y los trozos y revisamos los datos de perforación en DFM.
- Capas y redes objetivo
- Requisitos del talón
- Datos de perforación y marcas
- Interacción con los orificios de ajuste a presión
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Integridad de la señal de alta velocidad | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| Perforación trasera | Compatible | Compatible |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Límites relacionados
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Perforación trasera | Compatible | Compatible |
| Rígido — Número de capas (máx.) | 48L | 36L |
| Rígido: relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Alta frecuencia/alta velocidad — Recuento de capas (máx.) | 24L | 20L |
| Alta frecuencia/alta velocidad — Espaciado mínimo entre orificios | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Longitud del trozo de perforación posterior | Confirmados por proyecto | Confirmados por proyecto |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería. Aún no se ha publicado un valor máximo de talón.
Aplicaciones típicas
Placas posteriores de alta velocidad
Tarjetas de línea de red
Placas de servidor y acelerador
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre perforación trasera
¿Cómo especifico la perforación trasera?
Identifique las redes o agujeros, las capas objetivo y cualquier requisito de trozo en sus datos y planos de perforación.
¿Es necesario perforar hacia atrás para mi diseño?
Depende de las tarifas de datos y vía stubs. Ingeniería lo analiza durante la revisión.
