PCB y PCBA para equipos de comunicación que combinan secciones RF con capas digitales de alta velocidad.
El hardware de telecomunicaciones a menudo necesita RF y materiales de baja pérdida, impedancia controlada y perforación trasera. Las acumulaciones híbridas se revisan por diseño. Esto describe los requisitos típicos y no es una referencia del cliente.
| Posicionamiento | RF / comunicación |
|---|---|
| Aplicaciones típicas | Estaciones base 5G, enrutamiento y conmutación, módulos ópticos |
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Requisitos típicos de la hoja de capacidad de aplicación de ShinePCB. Cada proyecto se revisa según sus propios planos y especificaciones.
| Producto final/módulos típicos | Tipos de PCB aplicables | Procesos clave | Dirección del material | Enfoque de ingeniería |
|---|---|---|---|---|
| Estación base 5G AAU / BBU / RRU: antena, interfaz de RF, banda base, reloj, alimentación | Híbrido de alta frecuencia, multicapa de alta velocidad, HDI, cobre pesado | Laminación híbrida; impedancia; perforación trasera; alto número de capas; agujeros de ajuste a presión; cobre pesado | Rogers/Taconic; pérdida ultrabaja | Consistencia de fase/impedancia; enlaces de alta velocidad; disipación de calor |
| Enrutadores/conmutadores/servidores/almacenamiento: placa principal, placa de conmutación, backplane | Placa posterior multicapa de alta velocidad, alto número de capas, HDI, cobre pesado | Impedancia de alta velocidad; perforación trasera; agujeros de ajuste a presión; laminación de baja pérdida | MEGTRON / Isola / TUC de baja pérdida | enlaces 112G/224G; pérdida de inserción; diafonía; alabeo |
| Módulos ópticos/CPO: DSP, controlador/TIA, interconexión flexible | HDI, multicapa de alta velocidad, FPC, rígido-flexible, cerámico | Líneas ultrafinas; vías láser; vía-in-pad; impedancia; tableros delgados | Pérdida ultrabaja; LCP/FPC; ceramica | Bajas pérdidas; miniaturización; gestión térmica; limpieza |
Las descripciones de las aplicaciones muestran los requisitos típicos de la placa. No son referencias de clientes y los estándares del producto final siguen siendo responsabilidad del propietario del producto. TL9000 no se retiene; Las cláusulas de calidad de las telecomunicaciones se revisan por proyecto.
Construcciones de placas de la presentación de la empresa ShinePCB, no referencias de clientes.
Compilaciones a partir de la presentación de la empresa ShinePCB. Ilustran el alcance del proceso y no son referencias de clientes.
Los apilados híbridos se revisan por diseño.
Sí. Consulte PCB del plano posterior.
