77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Branchen · Anwendungen
PCB & PCBA für die Telekommunikation
PCB und PCBA für Kommunikationsgeräte, die HF-Abschnitte mit digitalen Hochgeschwindigkeitsschichten kombinieren.
Anwendungen
Was Telekommunikationsprojekte brauchen
Telekommunikationshardware benötigt häufig HF- und verlustarme Materialien, kontrollierte Impedanz und Back Drilling. Hybridaufbauten werden pro Design überprüft. Dies beschreibt typische Anforderungen und ist keine Kundenreferenz.
- HF- und verlustarme Materialien
- Kontrollierte Impedanz
- Hinterbohren
- Hybrid-Stack-Ups
Typische Anwendungen und Zertifikate
| Positionierung | RF / Kommunikation |
|---|---|
| Typische Anwendungen | 5G-Basisstationen, Routing & Switching, optische Module |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Typische Telekommunikations- und Datenkommunikationsmodule
Typische Anforderungen aus dem ShinePCB-Anwendungsfähigkeitsblatt. Jedes Projekt wird anhand seiner eigenen Zeichnung und Spezifikation überprüft.
| Endprodukt / typische Module | Anwendbare Leiterplattentypen | Schlüsselprozesse | Materialrichtung | Technischer Schwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| 5G-Basisstation AAU / BBU / RRU – Antenne, HF-Frontend, Basisband, Uhr, Leistung | Hybrid-Hochfrequenz, Hochgeschwindigkeits-Multilayer, HDI, schweres Kupfer | Hybrid-Laminierung; Impedanz; Rückbohren; hohe Schichtzahl; Einpresslöcher; schweres Kupfer | Rogers / Taconic; extrem verlustarm | Phasen-/Impedanzkonsistenz; Hochgeschwindigkeitsverbindungen; Wärmeableitung |
| Router/Switches/Server/Speicher – Hauptplatine, Switch-Platine, Backplane | Hochgeschwindigkeits-Multilayer-Backplane mit hoher Layer-Anzahl, HDI, schweres Kupfer | Hochgeschwindigkeitsimpedanz; Rückbohren; Einpresslöcher; verlustarme Laminierung | MEGTRON / Isola / TUC verlustarm | 112G/224G-Verbindungen; Einfügedämpfung; Übersprechen; Verzug |
| Optische Module / CPO – DSP, Treiber/TIA, flexible Verbindung | HDI, Hochgeschwindigkeits-Multilayer, FPC, Starrflex, Keramik | Ultrafeine Linien; Laserdurchkontaktierungen; Via-In-Pad; Impedanz; dünne Bretter | Extrem verlustarm; LCP / FPC; Keramik | Geringer Verlust; Miniaturisierung; Wärmemanagement; Sauberkeit |
Anwendungsbeschreibungen zeigen typische Platinenanforderungen. Es handelt sich hierbei nicht um Kundenreferenzen, und die Endproduktstandards liegen in der Verantwortung des Produkteigentümers. TL9000 wird nicht gehalten; Telekommunikationsqualitätsklauseln werden pro Projekt überprüft.
Ausgewählte RF-Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Produkte
Basisstation und Antennenplatinen
Netzwerk-Linecards
Optische und drahtlose Module
Häufig gestellte Fragen zur Telekommunikation
Können Sie HF- und digitale Schichten kombinieren?
Hybrid-Stackups werden pro Design überprüft.
Unterstützen Sie Backplanes?
Ja. Siehe Rückwandplatine.
