Starre, flexible und spezielle Leiterplatten vom Prototyp bis zur Produktion. Jeder Auftrag beginnt mit einer technischen Überprüfung Ihrer Daten, Anforderungen und Anforderungen vor der Angebotserstellung.
Komplexe Verbindungen, kontrollierte Impedanz und Speziallaminate für HF-, Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Designs, bestätigt durch technische Prüfung für jedes Projekt.
Oberflächenmontage, Durchsteckmontage und gemischte Montage mit Komponentenbeschaffung, basierend auf Ihrer Stückliste, Platzierungsdaten und Montagezeichnungen.
Dienstleistungen rund um Ihre Platinen und Baugruppen, vom DFM und Impedanz-Engineering bis hin zur Beschaffung, Prüfung und Endintegration.
Typische Platinenanforderungen je nach Anwendung. Diese beschreiben, was Projekte in den einzelnen Bereichen häufig benötigen; es handelt sich nicht um Kundenreferenzen oder Zertifizierungsansprüche.
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