77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Fortschrittliche Leiterplatte · Fortschrittliche Materialien
Rogers
Leiterplatten auf Basis von Rogers-Laminaten für HF- und Mikrowellendesigns.
Fortgeschrittene Materialien
Rogers mit ShinePCB
Rogers-Materialien werden häufig dort eingesetzt, wo stabile dielektrische Eigenschaften und geringe Verluste erforderlich sind. Wir wählen gemeinsam mit Ihnen einen Typ basierend auf Häufigkeit, Verlust und thermischen Zielen aus, besprechen Hybridaufbauten und prüfen die Verfügbarkeit vor der Angebotserstellung.
- Notenauswahl für Ihre Ziele
- Hybrid-Stackups mit FR-4
- Verarbeitungsvoraussetzungen
- Materialverfügbarkeit
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | RF / Mikrowelle | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Rogers | RO3003/3006/3010/3035, RO4003C, RO4350B, RO4360G2, RO4835, RO4450 | Auf Anfrage erhältlich |
Verwandte Zertifikate
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- REACH/SVHCUnterstützt über das Partner Manufacturing Network
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Rogers-Laminate
| Material | Serie | Tg | Dk | Df | Typische Verwendung |
|---|---|---|---|---|---|
| Rogers RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3,38 (Prozess-Dk) bei 10 GHz | 0.0027 | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3,48 (Prozess-Dk) bei 10 GHz | 0.0037 | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4835 | RO4000 | — | — | — | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4450 | Klebematerial | — | — | — | HF-Hybrid-Laminierungsverklebung |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Materialblatt. Dk, Df und Tg sind typische Datenblattwerte des Lieferanten (die Testhäufigkeit wird dort angegeben, wo sie in der Quelle aufgeführt ist). Sie beschreiben das Laminat, nicht die fertige Platte. Güteklassen sind auf Anfrage erhältlich und werden bei der technischen Prüfung mit Verfügbarkeit bestätigt. „–“ bedeutet, dass in der Quelle kein Wert aufgeführt ist.
Baut auf Rogers-Materialien auf
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Anwendungen
Antennen und HF-Module
Radarsensoren
Satelliten- und drahtlose Geräte
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Rogers-FAQs
Kann ich eine genaue Rogers-Note angeben?
Ja. Geben Sie die Note an und wir bestätigen die Verfügbarkeit und Bearbeitung bei der Prüfung.
Sind Datenblattwerte garantiert?
Lieferantenwerte sind Materialdaten, keine Herstellungsgarantien.
