HDI und Microvia
Mikrovia- und Feinlinienstrukturen für dichte BGA-Breakout- und Kompaktprodukte.
HDI & Microvia mit ShinePCB
Microvias verbinden benachbarte Schichten auf kleinem Raum und ermöglichen so Komponenten mit feinem Rastermaß und eine dichtere Leitungsführung. Wir überprüfen Via-In-Pad-, gestapelte oder versetzte Strukturen und Linienbreiten mit Ihrem Aufbau vor dem Angebot.
- Microvia-Struktur und Schichtpaare
- Via-in-Pad und Füllung
- Feinlinienführung
- Laminierungssequenz
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Feine Linie / Hohe Dichte | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| HDI und Microvia | Spur/Leerzeichen 1,5/1,5 mil; Laser über 0,05 mm | Spur/Leerzeichen 2/2mil |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
HDI- und Microvia-Grenzwerte
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Starr – HDI-Niveau | 9. Ordnung | 5. Ordnung |
| Starr – Min. Spur/Abstand | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Starr – Min. Blind-/vergrabener Durchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Starr – Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Starr – Ätztoleranz | ±10 % / ±0,8 Mio | ±10 % / ±1 Mil |
| Starr-flexibel – Mindestdurchmesser des Laserdurchgangs | 0.05 mm | 0.05 mm |
| FPC – HDI-Fähigkeit | 4-lagige Any-Layer-Verbindung | 6-lagige Any-Layer-Verbindung |
| FPC – Min. BGA-Pitch | 150 µm | 100 µm |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Für das Blind-Via-Seitenverhältnis und das minimale Laser-Via-Pad gibt es noch keinen veröffentlichten Wert.
Über Füll- und Laminiermöglichkeiten
Sequentielle Laminierung
Mehrere Presszyklen für Blind-, Buried- und Stacked-Vias.
POFV / VIPPO
Überzogene, gefüllte Vias für Via-in-Pad unter Fine-Pitch-BGAs.
Durch Füllung
Lötstoppmaske verschlossen, Harz verschlossen, plattierte Füllung und mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen.
Typische Anwendungen
Fine-Pitch-BGA-Designs
Kompakte Funkmodule
High-Density-Computing
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu HDI und Microvia
Können Microvias in Pads platziert werden?
Die Via-in-Pad-Anforderungen werden für jedes Design überprüft, einschließlich Füllung und Beschichtung.
Welche Daten benötigen Sie?
Gerber- oder ODB++-Daten, ein Stapel mit Via-Definitionen und eine Fertigungszeichnung.
