HDI & Microvia
Microvia et structures fines pour produits denses et compacts en BGA.
HDI & Microvia avec ShinePCB
Les microvias connectent les couches adjacentes dans un faible encombrement, permettant des composants à pas fin et un routage plus dense. Nous examinons les structures via-in-pad, empilées ou décalées et les largeurs de lignes avec votre empilement avant le devis.
- Structure Microvia et paires de couches
- Via-in-pad et remplissage
- Routage en ligne fine
- Séquence de stratification
Capacité et certificats
| Positionnement | Ligne Fine / Haute Densité | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| HDI & Microvia | Trace/Espace 1,5/1,5 mil ; Laser via 0,05 mm | Trace/Espace 2/2mil |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Limites HDI et microvia
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Rigide — niveau HDI | 9ème commande | 5ème commande |
| Rigide — Trace/espace minimum | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Rigide — Min aveugle / enterré via diamètre | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rigide — Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Rigide — Tolérance de gravure | ±10 % / ±0,8 mil | ±10 % / ±1 mil |
| Rigide-flex — Laser minimum via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| FPC — Capacité HDI | Interconnexion 4 couches n'importe quelle couche | Interconnexion 6 couches n'importe quelle couche |
| FPC — Pas minimum BGA | 150 µm | 100 µm |
Source : classeur de capacités ShinePCB. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique. Le rapport hauteur/largeur aveugle et le tampon minimum via laser n'ont pas encore de valeur publiée.
Via les options de remplissage et de laminage
Stratification séquentielle
Cycles de pressage multiples pour vias borgnes, enterrés et empilés.
POFV/VIPPO
Vias remplis plaqués pour via-in-pad sous BGA à pas fin.
Par remplissage
Masque de soudure bouché, bouché en résine, remplissage plaqué et vias remplis de cuivre.
Applications typiques
Conceptions BGA à pas fin
Modules sans fil compacts
Informatique haute densité
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ HDI et Microvia
Les microvias peuvent-ils être placés dans des pads ?
Les exigences via-in-pad sont examinées par conception, y compris le remplissage et le placage.
De quelles données avez-vous besoin ?
Données Gerber ou ODB++, un stack-up avec des définitions de via et un plan de fabrication.
