PCB flexible (FPC)
Circuits imprimés flexibles pour pièces mobiles, espaces restreints et conceptions légères.
PCB flexible (FPC) avec ShinePCB
Les circuits flexibles se plient et se plient pour s'adapter là où les cartes rigides ne le peuvent pas. Nous examinons les exigences en matière de matériaux, de revêtements, de raidisseurs et de pliage avec votre dessin et confirmons la construction pour chaque projet.
- Choix de matériaux flexibles et de cuivre
- Ouvertures et raidisseurs de recouvrement
- Exigences de pliage statiques ou dynamiques
- Zones de connecteurs et de terminaison
Capacité et certificats
| Positionnement | Circuits flexibles | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| PCB flexible (FPC) | 12L | 16L |
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Capacité de circuit flexible
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 12 | 16 |
| Épaisseur diélectrique minimale | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Pas min BGA | 150 µm | 100 µm |
| Épaisseur minimale du panneau | 50 µm | 50 µm |
| Taille maximale du panneau | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Épaisseur du cuivre de base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Trace min/espace | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolérance d'enregistrement de modèle | ±50 µm | ±20 µm |
| Dégagement minimum du motif au bord | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolérance de gravure | ±20 µm | ±15 µm |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Diamètre minimum du store via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% | ±5% |
| Tolérance de contour | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Finition de surface | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur |
| Type de raidisseur | FR-4, PI, acier inoxydable | FR-4, PI, acier inoxydable |
| Tolérance d'enregistrement du raidisseur | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacité HDI | Interconnexion 4 couches n'importe quelle couche | Interconnexion 6 couches n'importe quelle couche |
| Matériel LCP | Pris en charge | Pris en charge |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille FPC n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Applications typiques
Connexions de l'écran et de la caméra
Wearables et appareils portables
Interconnexions batterie et capteur
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur les PCB flexibles (FPC)
Quelle est la différence entre la flexion statique et dynamique ?
La flexion statique se plie une fois pendant l'installation ; Le flex dynamique se déplace à plusieurs reprises lors de l'utilisation. Dites-nous ce qui s'applique afin que la construction puisse être revue en conséquence.
Pouvez-vous ajouter des raidisseurs ?
Le matériau et l'emplacement du raidisseur sont examinés par conception et confirmés dans le devis.
