
Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
Prototypes et séries avec revue d’ingénierie, données de fabrication maîtrisées, assemblage et assistance de livraison propre à chaque commande.
Source : classeur de capacités ShinePCB, 2025. Les valeurs sont confirmées par commande lors de l'examen technique.
Cartes rigides, flexibles et spécialisées examinées par l'ingénierie avant chaque devis.








Technologies avancées de PCB, assemblage, pièces mécaniques et services d'ingénierie dans un seul projet.
Interconnexions complexes, impédance contrôlée et stratifiés spéciaux pour les conceptions RF, haute vitesse et haute densité, confirmées par un examen technique de chaque projet.
Assemblage à montage en surface, traversant et mixte avec approvisionnement en composants, défini à partir de votre nomenclature, des données de placement et des dessins d'assemblage.
Pièces usinées, fabriquées et imprimées qui complètent vos produits électroniques, disponibles via le réseau de fabrication ShinePCB et confirmées par dessin.
Services autour de vos cartes et assemblages, du DFM et de l'ingénierie d'impédance au sourcing, aux tests et à l'intégration finale.
L'empilement, les matériaux, les données de forage et les processus spéciaux sont vérifiés et les questions soulevées avant de vous engager dans la production.
Chaque commande est adaptée à l'installation du réseau de fabrication ShinePCB dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Les limites des prototypes et de la production en série sont indiquées dans des colonnes séparées, de sorte que la construction de la production est planifiée selon ses propres conditions.
ISO 9001, IATF 16949, UL 796 et IECQ QC 080000 couvrent la fabrication de circuits imprimés.
Les fichiers Gerber, BOM et conception sont gérés sous un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001.
Le devis accepté, le périmètre de production et les informations de livraison restent liés à votre projet.
Des cartes double face aux prototypes 48 couches, en passant par les stack-ups RF HDI, rigide-flex et hybrides. La production s'effectue sur des lignes automatisées d'imagerie, de perçage, de placage et d'inspection avec tests AOI, rayons X, sondes volantes et impédance.
Notre équipe de Shenzhen coordonne votre projet et le livre à l'installation du réseau de fabrication ShinePCB qui répond aux exigences de processus, de matériaux et de qualité.

Assemblage SMT, traversant et mixte avec approvisionnement en composants auprès de distributeurs agréés ou de sources désignées par le client. Le SMT standard gère les puces 0201 et le pas BGA de 0,5 mm ; Des pas 01005 et plus fins sont disponibles en tant que processus avancé.
Les cartes, câbles, boîtiers et pièces mécaniques peuvent être combinés dans des projets de construction en boîte.

Destiné à la fabrication de circuits imprimés. Documents sur demande.
Détails de qualité








Références partenaires retenues du site précédent et regroupées par type de relation.
Sytech
Panasonic
Rogers
Île
Taconique
ITEQ
Planche King
Jushi de Chine
Université des sciences et technologies électroniques de Chine
Université polytechnique de Shenzhen
Université du Shandong
Université de Shenzhen
Université de Mongolie intérieure
Université de Macao
Université Tsinghua
Détection MEM
HGZN
Transcom
QuantumCTek
SCIYON
PANDA
CRSC
BOE
Bojay
ShinePCB se concentre sur l’ingénierie des PCB haute fréquence et haute vitesse, avec une expérience des matériaux Rogers, Isola, Taconic, PTFE et des stratifiés à faibles pertes. Les matériaux sont évalués selon les objectifs de fréquence, de pertes, d’empilage et de disponibilité.
Avant devis, la revue DFM couvre l’intégrité des données, l’empilage, l’impédance, les données de perçage et de détourage, le cuivre et les espacements, les procédés spéciaux et les exigences de test.
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB.





Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Exigences typiques des cartes par application — examinées par projet, et non par référence client.

Automobile / Radar

RF/communication

Electronique industrielle

ISO 13485 via le réseau de fabrication

Électronique

Haute vitesse/haute couche

RF / Micro-ondes

Exigences typiques des cartes par application
Un ensemble de services coordonnés pour les projets exigeants de PCB et d'électronique automobile, soutenu par des usines partenaires à Dalian, Zhuhai, Shenzhen, Ningbo et Wuhan.
