
FR-4 à haute Tg avec ShinePCB
Les stratifiés à haute Tg conservent leur stabilité mécanique à des températures plus élevées, ce qui facilite l'assemblage sans plomb et dans des environnements de fonctionnement chauds. Nous choisissons le stratifié avec votre stack-up et le confirmons pour chaque projet.
- Températures de fonctionnement et de montage
- Sélection de stratifiés
- Compatibilité avec assemblage sans plomb
- Épaisseur et empilement
Capacité et certificats
| Positionnement | Industriel / Automobile | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| Haute Tg FR-4 | TG150/TG170 ; ITEQ IT-180A, Isola 370HR, Panasonic HIPER V | Disponible sur demande |
Certificats associés
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Stratifiés High-Tg et FR-4
| Matériel | Série | Tg | Ne pas savoir | Df | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|---|
| ITEQ IT-180A | Haute Tg FR-4 | — | — | — | Automobile, contrôle industriel, haute fiabilité |
| Panasonic HIPER V R-1755V | Époxy à haute Tg et à faible CTE | 173 °C | 4.44 @ 1 GHz | 0.016 | Multicouche haute fiabilité ; assemblage sans plomb |
| Shengyi S1000-2 | FR-4 sans plomb | — | — | — | PCB rigide ; nombre de couches élevé |
| Shengyi S1000 | FR-4 | — | — | — | Multicouche standard |
| Shengyi S1155 | FR-4 | — | — | — | Multicouche sans plomb et sans halogène |
| ITEQ IT-158 | FR-4 | — | — | — | Multicouche sans plomb |
| TUC TU-862HF | FR-4 sans halogène | — | — | — | Multicouche sans halogène |
| Panasonic R-1566W | FR-4 sans plomb | — | — | — | Multicouche standard et haute fiabilité |
| Matériau Elite (EMC) EM827 / EM825 / EM285 | CCL sans plomb / sans halogène | — | — | — | Multicouche standard et haute fiabilité |
Source : classeur de capacités ShinePCB, fiche de matériau. Dk, Df et Tg sont des valeurs typiques de la fiche technique du fournisseur (fréquence de test indiquée là où la source la répertorie). Ils décrivent le stratifié et non le panneau fini. Les nuances sont disponibles sur demande et confirmées avec disponibilité lors de l'examen technique. "-" signifie qu'aucune valeur n'est répertoriée dans la source.
Applications typiques
Electronique industrielle
Modules automobiles
Produits d'alimentation et d'éclairage
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ FR-4 à haute Tg
Quand dois-je utiliser le FR-4 à haute Tg ?
Lorsque votre carte est confrontée à des températures de fonctionnement élevées, à de multiples cycles de refusion ou à des constructions épaisses. L’ingénierie peut vous conseiller.
Une Tg élevée modifie-t-elle le stack-up ?
Le matériel est confirmé avec le stack-up lors de la révision.



