Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
PCB avancé · Technologies avancées
Nombre élevé de couches
Empilements complexes à haute couche pour les équipements de communication, de calcul et de test.
Technologies avancées
Nombre élevé de couches avec ShinePCB
Les panneaux à haute couche nécessitent une planification minutieuse de l'empilement, un enregistrement et une sélection des matériaux. Nous examinons l'épaisseur, la structure des couches et les matériaux, et confirmons le nombre de couches pour chaque projet.
- Empilement et épaisseur totale
- Inscription et forage
- Sélection des matériaux
- Impédance et stratégie via
Capacité et certificats
| Positionnement | Jusqu'à 48 couches | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| Nombre élevé de couches | Jusqu'à 48L | Jusqu'à 48L |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Nombre de couches par type de carte
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Rigide — Nombre de couches (max) | 48L | 36L |
| Rigide — Épaisseur du panneau fini | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Rigide — Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Rigid-flex — Nombre de couches (max) | 20L | 18L |
| FPC — Nombre de couches (max) | 12 | 16 |
| Haute fréquence/haute vitesse — Nombre de couches (max) | 24L | 20L |
Source : classeur de capacités ShinePCB. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique. La gamme de produits répertorie les panneaux multicouches de 4 à 48 couches.
Builds sélectionnés
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Applications typiques
Centre de données et matériel réseau
Systèmes de test et de mesure
Fonds de panier
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur le nombre élevé de couches
Quel nombre de couches pouvez-vous créer ?
Le nombre de couches dépend de la conception complète et est confirmé lors de l'examen technique.
Pouvez-vous vérifier mon stack-up ?
Oui. Envoyez votre proposition de stack-up et vos objectifs pour examen.
