77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
能力及证书
| 定位 | 高达48层 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 高层数 | 最大48L | 最大48L |
相关证书
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
按电路板类型划分的层数
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 刚性 — 层数（最大） | 48L | 36L |
| 刚性 — 成品板厚度 | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Rigid — 层配准精度 | 0.8 mil | 1 mil |
| 刚柔结合层数（最大） | 20L | 18L |
| FPC — 层数（最大） | 12 | 16 |
| 高频/高速 — 层数（最大） | 24L | 20L |
来源：ShinePCB 能力工作手册。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。该产品线列出了4至48层的多层板。
选定的构建
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
典型应用
数据中心和网络硬件
测试和测量系统
背板
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
高层计数常见问题解答
您可以构建多少层？
层数取决于完整的设计并在工程审查中确认。
你能检查一下我的筹码吗？
是的。发送您提议的叠加和目标以供审核。
