77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
典型应用及证书
| 定位 | 射频/微波 |
|---|---|
| 典型应用 | 工业/安防/汽车/气象雷达 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
典型雷达和传感模块
ShinePCB 应用能力表中的典型要求。每个项目都会根据自己的图纸和规范进行审查。
| 最终产品/典型模块 | 适用PCB类型 | 关键流程 | 材质方向 | 工程重点 |
|---|---|---|---|---|
| 工业/安全/汽车/气象雷达 — 射频天线、前端、信号处理 | 高频、混合高频、HDI | 混合层压；阻抗;细纹；背钻；层注册 | 罗杰斯、伊索拉、PTFE | Dk/Df 一致性；铜的粗糙度；相位一致性；翘曲 |
| 卫星通信终端/地面站——相控阵、射频前端、基带 | 高频、混合高频、高速多层 | 混合层压；阻抗;背钻；高层数 | 毫米波/微波；低损耗 | 低损耗；相位一致性；尺寸稳定性 |
| 航空通讯/雷达/射频模块 | 高频、混合、高速多层、刚柔结合 | 混合层压；细纹；阻抗;背钻；边缘金属化 | 微波炉；低损耗；高可靠性FR-4 | 射频损耗；温度循环；振动;物料追溯 |
应用描述显示了典型的电路板要求。它们不是客户参考，最终产品标准仍然由产品所有者负责。航空航天项目由 AS9100 认证的合作工厂提供支持；汽车雷达是根据 IATF 16949 构建的。
选定的 RF 构建
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
典型产品
汽车及工业雷达
存在和运动传感器
成像和检测模块
雷达和传感常见问题解答
我应该使用哪种射频材料？
这取决于您的频率和损失目标。参见高频PCB。
RF 和 FR-4 可以结合吗？
每个项目都会审查混合堆栈。
