77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
典型应用及证书
| 定位 | 高速/高层 |
|---|---|
| 典型应用 | AI服务器、GPU加速卡、HPC |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
典型计算模块
ShinePCB 应用能力表中的典型要求。每个项目都会根据自己的图纸和规范进行审查。
| 最终产品/典型模块 | 适用PCB类型 | 关键流程 | 材质方向 | 工程重点 |
|---|---|---|---|---|
| AI服务器/GPU加速卡/HPC——主板、交换板、高速互连、电源 | 多层数、背板、HDI、高速、厚铜 | 高层数；背钻；阻抗;顺序层压； POFV；重铜 | MEGTRON 6/7/8、快子 100G、TU-933 | 112G/224G插入损耗；登记;翘曲；电力输送 |
应用描述显示了典型的电路板要求。它们不是客户参考，最终产品标准仍然由产品所有者负责。信号完整性和 IPC 等级要求遵循客户规范。
低损耗层压板
| 材质 | 系列 | 玻璃化温度 | Dk | Df | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 松下 MEGTRON 6 | 高速数字 | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | 高速多层板 |
| 松下 MEGTRON 7 R-5785(N) | 高速数字 | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | 高速多层；背板 |
| 松下 MEGTRON 8 R-5795(N) | 超高速数字 | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | 高速多层；背板 |
| 松下 MEGTRON 8 R-5795(U) | 超高速数字 | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | 高速多层；背板 |
| 松下 XPEDION 1 R-5515X | 低损耗环氧树脂 | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | 高速多层板 |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | 高速低损耗 | — | — | — | 高速多层；背板 |
| 文泰克 VT-770 / VT-770LK | 高速数字 | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | 高速数字（因结构而异） |
| 生益 Synamic 6 / 6N / 6GX | 高速数字 | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | 高速数字 |
| Nelco N4000-13系列 | 高速低损耗 | — | — | — | 高速背板和多层板 |
资料来源：ShinePCB 能力工作簿、材料表。 Dk、Df 和 Tg 是典型的供应商数据表值（测试频率显示在源列出的位置）。他们描述的是层压板，而不是成品板。可根据要求提供等级，并在工程审查期间确认可用性。 “—”表示源中未列出任何值。
选定的构建
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
典型产品
加速器和 GPU 板
服务器主板
高速互连卡
AI 和 HPC 常见问题解答
你能构建高层服务器主板吗？
层数和施工在工程审查中确定。
哪些材料合适？
根据您的信号要求审查低损耗选项。
