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PCB y PCBA para IA y HPC

PCB y PCBA para hardware informático y acelerador que necesita placas de alta capa y bajas pérdidas.

Alta velocidad/capa altaAlta velocidad/capa alta
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Qué necesitan los proyectos de IA y HPC

El hardware de IA y HPC a menudo combina materiales de baja pérdida, impedancia controlada, alto número de capas y perforación posterior. Las acumulaciones se revisan por diseño. Esto describe los requisitos típicos y no es una referencia del cliente.

  • Materiales de bajas pérdidas
  • Impedancia controlada
  • Acumulaciones de alto número de capas
  • Perforación trasera

Solicitudes y certificados típicos

PosicionamientoAlta velocidad/capa alta
Aplicaciones típicasServidores AI, tarjetas aceleradoras GPU, HPC

Certificados relacionados

  • ISO 9001:2015133628
  • UL 796E466435
  • IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Detalles del certificado

Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.

Módulos informáticos típicos

Requisitos típicos de la hoja de capacidad de aplicación de ShinePCB. Cada proyecto se revisa según sus propios planos y especificaciones.

Producto final/módulos típicosTipos de PCB aplicablesProcesos claveDirección del materialEnfoque de ingeniería
Servidores AI/tarjetas aceleradoras GPU/HPC: placa principal, placa de conmutación, interconexión de alta velocidad, alimentaciónAlto número de capas, backplane, HDI, alta velocidad, cobre pesadoAlto número de capas; perforación trasera; impedancia; laminación secuencial; POFV; cobre pesadoMEGTRON 6/7/8, Taquión 100G, TU-933Pérdida de inserción 112G/224G; registro; alabeo; entrega de energía

Las descripciones de las aplicaciones muestran los requisitos típicos de la placa. No son referencias de clientes y los estándares del producto final siguen siendo responsabilidad del propietario del producto. Los requisitos de integridad de la señal y clase IPC siguen las especificaciones del cliente.

Laminados de bajas pérdidas

MaterialesSerieTgNo séDfUso típico
Panasonic MEGTRON 6Digital de alta velocidad185 °C3.34 @ 13 GHz0.0037Multicapa de alta velocidad
Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N)Digital de alta velocidad200 °C3.31 @ 14 GHz0.0023Multicapa de alta velocidad; plano posterior
Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N)Digital de ultra alta velocidad220 °C3.13 @ 14 GHz0.0016Multicapa de alta velocidad; plano posterior
Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U)Digital de ultra alta velocidad220 °C3.08 @ 14 GHz0.0012Multicapa de alta velocidad; plano posterior
Panasonic XPEDION 1 R-5515XEpoxi de baja pérdida170 °C3.06 @ 14 GHz0.0021Multicapa de alta velocidad
TUC TU-872SLK / TU-933Alta velocidad y bajas pérdidasMulticapa de alta velocidad; plano posterior
Ventec VT-770 / VT-770LKDigital de alta velocidad3.18–3.41 @ 10 GHz0.0039–0.0045Digital de alta velocidad (varía según la construcción)
Shengyi Sinámico 6 / 6N / 6GXDigital de alta velocidad3.35–3.730.0021–0.005Digital de alta velocidad
Serie Nelco N4000-13Alta velocidad y bajas pérdidasBackplane de alta velocidad y multicapa

Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB, hoja de materiales. Dk, Df y Tg son valores típicos de la hoja de datos del proveedor (la frecuencia de prueba se muestra donde la fuente lo indica). Describen el laminado, no el tablero terminado. Las calificaciones están disponibles a pedido y se confirman con disponibilidad durante la revisión de ingeniería. "—" significa que no aparece ningún valor en la fuente.

Construcciones seleccionadas

Construcciones de placas de la presentación de la empresa ShinePCB, no referencias de clientes.

Apilamiento híbrido de 18 capas de una placa de radar de 77 GHz

Placa de radar de alta frecuencia de 77 GHz

Capas
18
Materiales
TSM-DS3 + preimpregnado FR28 + S1000-2M, laminación híbrida
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Proceso especial
Tablero de impedancia ciego/enterrado de PTFE puro, 5 grupos de retroperforación
Paneles de placas de servidor de alta velocidad negras

Placa de alta velocidad del servidor AI

Capas
18
Materiales
Panasonic MEGTRON 8
Grosor/min agujero
3,1 mm / 0,15 mm
Finalizar
Oro duro electrolítico de pensión completa
Desafío
Alto número de capas, vías ciegas, oro espeso en todo el tablero
Tableros rígido-flexibles con interconexión flexible

Tablero rígido-flexible de 12 capas

Estructura
12 capas, 4R + 4F + 4R
Materiales
ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
Grosor/min agujero
1,6 mm / 0,2 mm
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Aplicación
Conector industrial de alta gama
Placa de antena redonda de ondas milimétricas con acabado dorado

Placa de antena de onda milimétrica

Capas
8
Materiales
Rogers RT5880
Finalizar
Baño de oro suave, oro de 3 µm
Proceso especial
Perfilado láser
Pila de placas amplificadoras de potencia RF con acabado dorado

Placa amplificadora de potencia de estación base 5G

Capas
4
Materiales
Rogers RO4350B + FR-4
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Proceso especial
Vías ciegas, cavidad escalonada, bloque de cobre parcialmente integrado

Compilaciones a partir de la presentación de la empresa ShinePCB. Ilustran el alcance del proceso y no son referencias de clientes.

Productos típicos

Placas aceleradoras y GPU

Placas base de servidor

Tarjetas de interconexión de alta velocidad

Preguntas frecuentes sobre IA y HPC

¿Puedes construir placas de servidor de capa alta?

El recuento de capas y la construcción se confirman en una revisión de ingeniería.

¿Qué materiales son adecuados?

Las opciones de baja pérdida se revisan según sus requisitos de señal.

Envíe las especificaciones de su placa para revisión de ingeniería

  • Revisión de ingeniería antes de la cotización y liberación de producción.
  • Los requisitos de prototipo y producción en masa se revisan por separado
  • Cada pedido se relaciona con una instalación calificada en la red de fabricación de ShinePCB