PCB del plano posterior
Placas de circuitos grandes y gruesas que conectan tarjetas y módulos en sistemas informáticos y de comunicación.
PCB de plano posterior con ShinePCB
Los backplanes combinan una gran cantidad de capas, formatos grandes y muchos conectores. Revisamos el apilamiento, el espesor, los orificios de ajuste a presión y las necesidades de perforación posterior, y confirmamos la viabilidad de cada diseño.
- Apilamiento y espesor total
- Requisitos de los orificios de ajuste a presión
- Perforación trasera para canales de alta velocidad
- Planitud y manejo de tablas de gran tamaño
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Alto número de capas/perforación trasera | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| PCB del plano posterior | Hasta 48L; Perforación trasera | Hasta 48L; Perforación trasera |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CCCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Límites relacionados con el backplane
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas | Hasta 48L | Hasta 48L |
| Perforación trasera | Compatible | Compatible |
| Rígido — Grosor del tablero terminado | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Rígido: relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tamaño máximo del backplane | Confirmados por proyecto | Confirmados por proyecto |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB (descripción general de navegación y valores rígidos de 2025). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Aplicaciones típicas
Chasis de centros de datos y telecomunicaciones
Sistemas de prueba
Bastidores informáticos industriales
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre PCB de plano posterior
¿Revisan los requisitos de ajuste a presión?
Sí. Comparta las especificaciones del conector y los requisitos de orificios para su revisión.
¿Se requiere perforación posterior?
Depende de tus tarifas de datos y mediante talones. Ingeniería lo analiza durante la revisión.
