Circuitos combinados rígidos y flexibles que sustituyen a conectores y cables en conjuntos compactos y tridimensionales.
Los tableros rígido-flexibles unen secciones rígidas con capas flexibles en una sola construcción. Revisamos las áreas de pliegue, las transiciones, los refuerzos y las restricciones de ensamblaje con respecto a su plano para que el diseño funcione tanto en la producción como en el producto.
| Posicionamiento | Rígido + Flexible | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| PCB rígido-flexible | 20L | 18L |
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 20L | 18L |
| Tamaño del panel | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Grosor del tablero terminado | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Espacio libre mínimo entre orificio y rastro | 4 mil | 5 mil |
| Peso del cobre | 1/3–3 onzas | 1/3–2 onzas |
| Precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Láser mínimo por diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínimo | 2 mil | 3 mil |
| Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
| Acabado superficial | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono | ENIG, oro duro, estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP |
| Estructuras soportadas | Núcleo de una cara, apilados simétricos y asimétricos, multicapa, dedo dorado, espacio de aire, HDI, acumulación, encuadernador, diseño de alta velocidad | Mismas estructuras que el prototipo. |
| Tipos de materiales | Shengyi, Ventec, Unión de Taiwán, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Mismas familias de materiales que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, valores de 2025. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 12 | 16 |
| Espesor dieléctrico mínimo | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Paso BGA mínimo | 150 µm | 100 µm |
| Grosor mínimo del tablero | 50 µm | 50 µm |
| Tamaño máximo del panel | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Espesor de cobre base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Traza/espacio mínimo | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolerancia de registro de patrón | ±50 µm | ±20 µm |
| Espacio libre mínimo entre el patrón y el borde | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolerancia al grabado | ±20 µm | ±15 µm |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Mínimo ciego vía diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10% | ±5% |
| Tolerancia del contorno | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Acabado superficial | HASL, ENIG, plata de inmersión, OSP, ENEPIG, oro duro | HASL, ENIG, plata de inmersión, OSP, ENEPIG, oro duro |
| Tipo de refuerzo | FR-4, PI, acero inoxidable | FR-4, PI, acero inoxidable |
| Tolerancia de registro del refuerzo | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacidad HDI | Interconexión de cualquier capa de 4 capas | Interconexión de cualquier capa de 6 capas |
| Material LCP | Compatible | Compatible |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (la hoja FPC no tiene columna de año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Construcciones de placas de la presentación de la empresa ShinePCB, no referencias de clientes.
Compilaciones a partir de la presentación de la empresa ShinePCB. Ilustran el alcance del proceso y no son referencias de clientes.
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Marque las áreas rígidas y flexibles, las ubicaciones de flexión y los refuerzos, junto con la construcción de la capa.
Sí. Las necesidades de ensamblaje se revisan con la construcción para que la placa pueda soportarse durante el ensamblaje.
