Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
Fabrication de PCB · PCB standard et avancé
PCB rigide-flexible
Circuits combinés rigides et flexibles qui remplacent les connecteurs et les câbles dans des assemblages compacts et tridimensionnels.
PCB standard et avancé
PCB rigide-flexible avec ShinePCB
Les panneaux rigides-flexibles réunissent des sections rigides avec des couches flexibles en une seule construction. Nous examinons les zones de pliage, les transitions, les raidisseurs et les contraintes d'assemblage par rapport à votre dessin afin que la conception fonctionne à la fois en production et dans le produit.
- Construction de couches rigides et flexibles
- Zones de virage et zones de transition
- Placement du revêtement et du raidisseur
- Contraintes de montage et de manutention
Capacité et certificats
| Positionnement | Rigide + Flexible | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| PCB rigide-flexible | 20L | 18L |
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Capacité rigide-flexible
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 20L | 18L |
| Taille du panneau | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Épaisseur du panneau fini | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Trace min/espace | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Dégagement minimum trou-trace | 4 mil | 5 mil |
| Poids du cuivre | 1/3 à 3 onces | 1/3 à 2 onces |
| Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Laser min via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Tolérance de gravure | ±10 % / ±0,8 mil | ±10 % / ±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimum | 2 mil | 3 mil |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
| Finition de surface | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone | ENIG, or dur, étain à immersion, argent à immersion, OSP |
| Structures prises en charge | Noyau simple face, empilements symétriques et asymétriques, multicouche, doigt d'or, entrefer, HDI, accumulation, relieur, conception à grande vitesse | Mêmes structures que le prototype |
| Types de matériaux | Shengyi, Ventec, Union de Taiwan, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Mêmes familles de matériaux que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB, valeurs 2025. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 12 | 16 |
| Épaisseur diélectrique minimale | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Pas min BGA | 150 µm | 100 µm |
| Épaisseur minimale du panneau | 50 µm | 50 µm |
| Taille maximale du panneau | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Épaisseur du cuivre de base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Trace min/espace | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolérance d'enregistrement de modèle | ±50 µm | ±20 µm |
| Dégagement minimum du motif au bord | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolérance de gravure | ±20 µm | ±15 µm |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Diamètre minimum du store via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% | ±5% |
| Tolérance de contour | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Finition de surface | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur |
| Type de raidisseur | FR-4, PI, acier inoxydable | FR-4, PI, acier inoxydable |
| Tolérance d'enregistrement du raidisseur | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacité HDI | Interconnexion 4 couches n'importe quelle couche | Interconnexion 6 couches n'importe quelle couche |
| Matériel LCP | Pris en charge | Pris en charge |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille FPC n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Builds sélectionnés
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Applications typiques
Appareils médicaux et portables
Caméras et modules optiques
Assemblages de style aérospatial et robustes
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur les PCB rigides-flexibles
Que doit représenter mon dessin ?
Marquez les zones rigides et flexibles, les emplacements de pliage et les éventuels raidisseurs, ainsi que la construction des couches.
Les cartes rigides-flexibles peuvent-elles être assemblées avec des composants ?
Oui. Les besoins d'assemblage sont examinés avec la construction afin que la planche puisse être soutenue pendant l'assemblage.
