บอร์ดเรดาร์ความถี่สูง 77 GHz
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- TSM-DS3 + FR28 พรีเพก + S1000-2M, การเคลือบแบบไฮบริด
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- บอร์ดอิมพีแดนซ์แบบตาบอด/แบบฝังผ่าน PTFE บริสุทธิ์, กลุ่มสว่านด้านหลัง 5 กลุ่ม
การผลิต PCB · PCB มาตรฐานและขั้นสูง
PCB แบบแข็ง-อ่อน
วงจรรวมที่แข็งและยืดหยุ่นซึ่งมาแทนที่ตัวเชื่อมต่อและสายเคเบิลในชุดประกอบสามมิติขนาดกะทัดรัด
PCB มาตรฐานและขั้นสูง
PCB แบบแข็งพร้อม ShinePCB
บอร์ดแบบแข็งยืดหยุ่นเชื่อมส่วนแข็งเข้ากับชั้นที่ยืดหยุ่นได้ในโครงสร้างเดียว เราตรวจสอบพื้นที่โค้งงอ การเปลี่ยนผ่าน ตัวทำให้แข็ง และข้อจำกัดในการประกอบกับแบบของคุณ เพื่อให้การออกแบบใช้งานได้ทั้งในการผลิตและในผลิตภัณฑ์
- โครงสร้างชั้นแข็งและยืดหยุ่น
- พื้นที่โค้งงอและโซนการเปลี่ยนแปลง
- การปูทับและการวางตำแหน่งทำให้แข็ง
- ข้อจำกัดในการประกอบและการจัดการ
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | แข็ง + ยืดหยุ่น | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| PCB แบบแข็ง | 20L | 18L |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถในการยืดหยุ่นแบบแข็ง
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 20L | 18L |
| ขนาดแผง | 400 × 540 มม | 400 × 540 มม |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| ระยะห่างจากรูถึงการติดตามขั้นต่ำ | 4 mil | 5 mil |
| น้ำหนักทองแดง | 1/3–3 ออนซ์ | 1/3–2 ออนซ์ |
| ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์ | 0.8 mil | 1 mil |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| เลเซอร์ขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 16:1 | 12:1 |
| ความอดทนในการแกะสลัก | ±10% / ±0.8 ล้าน | ±10% / ±1ล้าน |
| สะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ | 2 mil | 3 mil |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±5% | ±7% |
| การตกแต่งพื้นผิว | ENIG, ทองคำหนัก, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่, OSP, คาร์บอน | ENIG, ทองคำแข็ง, ดีบุกแช่, เงินแช่, OSP |
| โครงสร้างที่รองรับ | แกนด้านเดียว การเรียงซ้อนแบบสมมาตรและไม่สมมาตร หลายชั้น นิ้วทอง ช่องว่างอากาศ HDI การต่อเติม เครื่องเย็บเล่ม การออกแบบความเร็วสูง | โครงสร้างเดียวกับต้นแบบ |
| ประเภทวัสดุ | เซิงยี่, เวนเทค, สหภาพไต้หวัน, ITEQ, พานาโซนิค, โรเจอร์ส, อิโซลา, อาร์ลอน | ตระกูลวัสดุเดียวกันกับต้นแบบ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่า 2025 ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 12 | 16 |
| ความหนาอิเล็กทริกขั้นต่ำ | 12.5 µm | 12.5 µm |
| สนาม BGA ขั้นต่ำ | 150 µm | 100 µm |
| ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ | 50 µm | 50 µm |
| ขนาดแผงสูงสุด | 610 × 1200 มม | 610 × 1200 มม |
| ความหนาของทองแดงฐาน | 9–35 µm | 6–35 µm |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| ความอดทนในการลงทะเบียนรูปแบบ | ±50 µm | ±20 µm |
| ระยะห่างจากรูปแบบถึงขอบขั้นต่ำ | 0.10 mm | 0.07 mm |
| ความอดทนในการแกะสลัก | ±20 µm | ±15 µm |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.10 mm | 0.075 mm |
| ตาบอดขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
| ความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±10% | ±5% |
| ความอดทนของโครงร่าง | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL, ENIG, เงินแช่, OSP, ENEPIG, ทองคำหนัก | HASL, ENIG, เงินแช่, OSP, ENEPIG, ทองคำหนัก |
| ชนิดทำให้แข็งตัว | FR-4, PI, สแตนเลส | FR-4, PI, สแตนเลส |
| ความอดทนในการลงทะเบียนทำให้แข็งขึ้น | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| ความสามารถ HDI | การเชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 4 ชั้น | เชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 6 ชั้น |
| วัสดุ LCP | รองรับ | รองรับ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (แผ่นงาน FPC ไม่มีคอลัมน์ปี) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
โครงสร้างที่เลือก
โครงสร้างบอร์ดจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB — ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI ความเร็วสูง
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- พานาโซนิค MEGTRON 8
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 3.1 มม. / 0.15 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแข็งอิเล็กโทรไลต์แบบเต็มกระดาน
- ความท้าทาย
- จำนวนชั้นสูง จุดอ่อน ทองคำหนาทั่วทั้งกระดาน
บอร์ดแข็งแบบยืดหยุ่น 12 ชั้น
- โครงสร้าง
- 12 ชั้น 4R + 4F + 4R
- วัสดุ
- ITEQ IT-180 + ดูปองท์ AP9141R
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 1.6 มม. / 0.2 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- การสมัคร
- ขั้วต่ออุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์
บอร์ดเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
- เลเยอร์
- 8
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RT5880
- เสร็จสิ้น
- ชุบทองอ่อน ทอง 3 µm
- ขั้นตอนพิเศษ
- การทำโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์
บอร์ดขยายกำลังสถานีฐาน 5G
- เลเยอร์
- 4
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RO4350B + FR-4
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- จุดแวะบอด, ช่องขั้นบันได, บล็อกทองแดงฝังบางส่วน
สร้างจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB สิ่งเหล่านี้แสดงให้เห็นขอบเขตของกระบวนการและไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
การใช้งานทั่วไป
อุปกรณ์ทางการแพทย์และอุปกรณ์สวมใส่
กล้องและโมดูลออปติคัล
ชุดประกอบสไตล์การบินและอวกาศและทนทาน
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB แบบแข็ง
ภาพวาดของฉันควรแสดงอะไร?
ทำเครื่องหมายบริเวณที่แข็งและยืดหยุ่น ตำแหน่งโค้งงอ และตัวทำให้แข็ง รวมถึงการสร้างชั้น
สามารถประกอบบอร์ดแบบแข็งงอกับส่วนประกอบต่างๆ ได้หรือไม่
ใช่ ความต้องการในการประกอบจะได้รับการตรวจสอบพร้อมกับการก่อสร้าง เพื่อให้สามารถรองรับบอร์ดได้ในระหว่างการประกอบ
