บริการการผลิต PCB
แผงวงจรพิมพ์ชนิดพิเศษที่แข็ง ยืดหยุ่นได้ ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิต ทุกคำสั่งซื้อเริ่มต้นด้วยการตรวจสอบทางวิศวกรรมเกี่ยวกับข้อมูล ลำดับชั้น และข้อกำหนดของคุณก่อนเสนอราคา
การผลิต PCB ด้วย ShinePCB
แบ่งปันข้อมูล Gerber หรือ ODB++ ด้วยแบบร่างและปริมาณการผลิต วิศวกรของเราจะตรวจสอบความสามารถในการผลิต ยืนยันวัสดุและการจัดวางซ้อน และตั้งคำถามก่อนที่จะออกใบเสนอราคา ดังนั้นคำสั่งซื้อที่ได้รับการยืนยันจึงตรงกับสิ่งที่คุณต้องการ
ข้อกำหนดตัวอย่างและการผลิตได้รับการตรวจสอบแยกกัน และกระบวนการพิเศษได้รับการยืนยันสำหรับแต่ละโครงการ
ประเภทบอร์ด
PCB หลายชั้น
บอร์ดหลายชั้นสำหรับการกำหนดเส้นทางหนาแน่น การกระจายพลังงาน และการแยกสัญญาณ สร้างขึ้นเพื่อรองรับการซ้อนกันตามที่ตกลงไว้ในการตรวจสอบทางวิศวกรรม
- เสนอซ้อนหรือตรวจสอบกับเป้าหมายของคุณ
- วัสดุที่เลือกสำหรับการใช้งาน
- ยืนยันจำนวนเลเยอร์ต่อโปรเจ็กต์แล้ว
พีซีบี HDI
บอร์ดเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับรูปแบบที่กะทัดรัดและส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด
- ผ่านการตรวจสอบโครงสร้างก่อนเสนอราคา
- ตรวจสอบการกำหนดเส้นทางแบบละเอียดใน DFM
- ยืนยันความเป็นไปได้ต่อการออกแบบ
PCB แบบแข็ง
รวมส่วนที่แข็งและยืดหยุ่นเข้าด้วยกันเพื่อถอดตัวเชื่อมต่อและสายเคเบิลออกจากชุดประกอบขนาดกะทัดรัด
- ตรวจสอบพื้นที่โค้งงอและการเปลี่ยนภาพแล้ว
- การก่อสร้างเห็นด้วยกับรูปวาดของคุณ
- หารือเกี่ยวกับข้อจำกัดในการประกอบตั้งแต่เนิ่นๆ
PCB แบบยืดหยุ่น (FPC)
วงจรที่ยืดหยุ่นสำหรับชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว พื้นที่แคบ และการออกแบบที่มีน้ำหนักเบา
- ตรวจสอบตัวเลือกแผ่นปิดและตัวทำให้แข็งแล้ว
- ชี้แจงข้อกำหนดการโค้งงอแล้ว
- วัสดุที่ยืนยันต่อโครงการ
PCB ความถี่สูง
บอร์ดสำหรับการออกแบบ RF และไมโครเวฟที่มีคุณสมบัติเป็นฉนวนและการสูญเสีย
- ตรวจสอบตัวเลือกลามิเนตกับเป้าหมายของคุณ
- อภิปรายการสแต็กอัพแบบไฮบริดเมื่อมีประโยชน์
- ตรวจสอบความพร้อมของวัสดุก่อนเสนอราคา
PCB ความเร็วสูง
บอร์ดสำหรับอินเทอร์เฟซดิจิทัลที่รวดเร็ว ซึ่งความสมบูรณ์ของสัญญาณขึ้นอยู่กับวัสดุและรูปทรง
- ตรวจสอบตัวเลือกวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำแล้ว
- ตรวจสอบเป้าหมายความต้านทานด้วยสแต็กอัพ
- พูดคุยเรื่องการเจาะด้านหลังเมื่อจำเป็น
PCB ทองแดงหนัก
บอร์ดสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังและเส้นทางกระแสสูงที่ต้องการทองแดงที่หนาขึ้น
- ตรวจสอบน้ำหนักทองแดงและเรขาคณิตของรอยตัดแล้ว
- หารือเกี่ยวกับความต้องการด้านความร้อนกับฝ่ายวิศวกรรม
- พารามิเตอร์ที่ยืนยันต่อโครงการ
PCB แกนโลหะ
แผงฐานโลหะที่ระบายความร้อนออกจาก LED อุปกรณ์จ่ายไฟ และไดรเวอร์
- ตรวจสอบวัสดุฐานและตัวเลือกอิเล็กทริกแล้ว
- ชี้แจงข้อกำหนดด้านความร้อนแล้ว
- ยืนยันการก่อสร้างต่อโครงการ
แบ็คเพลน PCB
บอร์ดหนาขนาดใหญ่สำหรับเชื่อมต่อการ์ดและโมดูลในระบบสื่อสารและคอมพิวเตอร์
- ตรวจสอบการซ้อนและความหนาของบอร์ดแล้ว
- หารือเกี่ยวกับความต้องการการสวมอัดและการเจาะด้านหลัง
- ยืนยันความเป็นไปได้ต่อการออกแบบ
ต้นแบบ & เลี้ยวเร็ว
การสร้างตั้งแต่เนิ่นๆ ที่ตรวจสอบการออกแบบของคุณ โดยมีการวางแผนเส้นทางสู่การผลิตตั้งแต่การตรวจสอบครั้งแรก
- ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตแยกจากกัน
- แบ่งปันความคิดเห็นเกี่ยวกับการออกแบบก่อนการสร้าง
- กำหนดการได้รับการยืนยันในใบเสนอราคา
ความสามารถในการผลิตตามประเภทของบอร์ด
ค่าความสามารถปี 2025 จากสมุดงาน ShinePCB พร้อมขีดจำกัดต้นแบบและการผลิตจำนวนมากในคอลัมน์แยกกัน
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 48L | 36L |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| ความทนทานต่อความหนา | ±8% | ±8% |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| ระยะห่างจากรูถึงการติดตามขั้นต่ำ | 5 mil | 5 mil |
| น้ำหนักทองแดง | 1–12 ออนซ์ | 1/3–8 ออนซ์ |
| ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์ | 0.8 mil | 1 mil |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| ตาบอดขั้นต่ำ / ฝังผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.075 mm |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 35:1 | 30:1 |
| ความอดทนในการแกะสลัก | ±10% / ±0.8 ล้าน | ±10% / ±1ล้าน |
| สะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ | 2 mil | 3 mil |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±5% | ±7% |
| ระดับ HDI | ลำดับที่ 9 | ลำดับที่ 5 |
| การตกแต่งพื้นผิว | ENIG, ทองคำหนัก, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่, OSP, คาร์บอน | ENIG, ทองคำหนัก, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่, OSP, คาร์บอน |
| ประเภทวัสดุ | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600 ปราศจากฮาโลเจน) | ตระกูลวัสดุเดียวกันกับต้นแบบ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่า 2025 ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 20L | 18L |
| ขนาดแผง | 400 × 540 มม | 400 × 540 มม |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| ระยะห่างจากรูถึงการติดตามขั้นต่ำ | 4 mil | 5 mil |
| น้ำหนักทองแดง | 1/3–3 ออนซ์ | 1/3–2 ออนซ์ |
| ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์ | 0.8 mil | 1 mil |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| เลเซอร์ขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 16:1 | 12:1 |
| ความอดทนในการแกะสลัก | ±10% / ±0.8 ล้าน | ±10% / ±1ล้าน |
| สะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ | 2 mil | 3 mil |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±5% | ±7% |
| การตกแต่งพื้นผิว | ENIG, ทองคำหนัก, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่, OSP, คาร์บอน | ENIG, ทองคำแข็ง, ดีบุกแช่, เงินแช่, OSP |
| โครงสร้างที่รองรับ | แกนด้านเดียว การเรียงซ้อนแบบสมมาตรและไม่สมมาตร หลายชั้น นิ้วทอง ช่องว่างอากาศ HDI การต่อเติม เครื่องเย็บเล่ม การออกแบบความเร็วสูง | โครงสร้างเดียวกับต้นแบบ |
| ประเภทวัสดุ | เซิงยี่, เวนเทค, สหภาพไต้หวัน, ITEQ, พานาโซนิค, โรเจอร์ส, อิโซลา, อาร์ลอน | ตระกูลวัสดุเดียวกันกับต้นแบบ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่า 2025 ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 12 | 16 |
| ความหนาอิเล็กทริกขั้นต่ำ | 12.5 µm | 12.5 µm |
| สนาม BGA ขั้นต่ำ | 150 µm | 100 µm |
| ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ | 50 µm | 50 µm |
| ขนาดแผงสูงสุด | 610 × 1200 มม | 610 × 1200 มม |
| ความหนาของทองแดงฐาน | 9–35 µm | 6–35 µm |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| ความอดทนในการลงทะเบียนรูปแบบ | ±50 µm | ±20 µm |
| ระยะห่างจากรูปแบบถึงขอบขั้นต่ำ | 0.10 mm | 0.07 mm |
| ความอดทนในการแกะสลัก | ±20 µm | ±15 µm |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.10 mm | 0.075 mm |
| ตาบอดขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
| ความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±10% | ±5% |
| ความอดทนของโครงร่าง | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL, ENIG, เงินแช่, OSP, ENEPIG, ทองคำหนัก | HASL, ENIG, เงินแช่, OSP, ENEPIG, ทองคำหนัก |
| ชนิดทำให้แข็งตัว | FR-4, PI, สแตนเลส | FR-4, PI, สแตนเลส |
| ความอดทนในการลงทะเบียนทำให้แข็งขึ้น | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| ความสามารถ HDI | การเชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 4 ชั้น | เชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 6 ชั้น |
| วัสดุ LCP | รองรับ | รองรับ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (แผ่นงาน FPC ไม่มีคอลัมน์ปี) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| ระบบวัสดุ | PTFE, เรซินไฮโดรคาร์บอน, วัสดุอื่นๆ | PTFE + เซรามิค, PTFE + ใยแก้ว + เซรามิค, PTFE + ใยแก้ว |
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 24L | 20L |
| ขนาดแผง (สูงสุด) | 850 × 700 มม | 720 × 650 มม |
| ความอดทนของโปรไฟล์ | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| ความอดทนของสล็อต | ร่องปกติ ±0.08 มม., ร่องกำหนดเส้นทาง ±0.10 มม | ร่องปกติ ±0.10 มม., ร่องกำหนดเส้นทาง ±0.13 มม |
| การลงทะเบียนเลเยอร์ | 2 mil | 3 mil |
| การเคลือบแบบไฮบริด | PTFE + แก้วเซรามิค + FR-4 | PTFE + แก้วเซรามิค + FR-4 |
| ขนาดรูขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| ระยะห่างรูขั้นต่ำ | 0.20 mm | 0.25 mm |
| ความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 16:1 | 12:1 |
| ความสม่ำเสมอของรูทองแดง | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| เติมเรซินด้วยอัตราส่วนภาพ | 12:1 | 12:1 |
| เติมเรซินผ่านชนิด | ทะลุรู / ทะลุผ่าน | ทะลุรู / ทะลุผ่าน |
| ความอดทนต่อความกว้างของการติดตาม | ±0.6 mil | ±1 mil |
| ความทนทานต่ออิมพีแดนซ์ | ±5% | ±8% |
| หน้าบิดเบี้ยว | 0.50% | 0.75% |
| กระบวนการพิเศษ | POFV (VIPPO), การเคลือบตามลำดับ, การเคลือบเฉพาะที่, นิ้วทองยาว/สั้น, การเจาะด้านหลัง, การเคลือบโลหะด้านข้าง, โครงสร้าง N+N, การชุบขอบ, ทองแดงหนา, HDI | กระบวนการเดียวกับต้นแบบ |
| แบรนด์วัสดุที่ได้รับอนุมัติ | Shengyi, ITEQ, สหภาพไต้หวัน, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | ยี่ห้อเดียวกับต้นแบบ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (แผ่นความถี่สูงและความเร็วสูงไม่มีคอลัมน์ปี) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
สิ่งที่ต้องส่ง
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น การทดสอบหรือบรรจุภัณฑ์
เริ่มโครงการ PCB ใหม่
แบ่งปันรายละเอียดที่คุณมี ฝ่ายวิศวกรรมจะตรวจสอบความต้องการของคุณและตั้งคำถามก่อนเสนอราคา
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB
คุณออกราคาทันทีหรือไม่?
ไม่ แต่ละโครงการจะได้รับการตรวจสอบโดยฝ่ายวิศวกรรมก่อน และใบเสนอราคาจะยืนยันขอบเขต ราคา เวลานำ และเงื่อนไขก่อนการชำระเงิน
คุณช่วยแนะนำสแต็คอัพได้ไหม
ใช่ แบ่งปันเป้าหมายจำนวนเลเยอร์ ความหนา และอิมพีแดนซ์ของคุณ แล้วเราจะเสนอหรือตรวจสอบสแต็กอัพระหว่างการตรวจสอบ
ไฟล์ของฉันได้รับการจัดการอย่างไร?
ไฟล์ทางเทคนิคจะไม่อยู่ในลิงก์สาธารณะและแชร์ภายในโครงการของคุณเท่านั้น กรุณาอย่าส่งผ่านช่องทางสาธารณะ
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
