PCB ความเร็วสูง
แผงวงจรสำหรับอินเทอร์เฟซดิจิทัลที่รวดเร็ว ซึ่งความสมบูรณ์ของสัญญาณขึ้นอยู่กับวัสดุ รูปทรง และผ่านการออกแบบ
PCB ความเร็วสูงพร้อม ShinePCB
บอร์ดความเร็วสูงผสมผสานวัสดุที่สูญเสียน้อย ความต้านทานที่ควบคุมได้ และการออกแบบอย่างระมัดระวัง เราตรวจสอบอัตราข้อมูล งบประมาณการสูญเสีย และเป้าหมายอิมพีแดนซ์ของคุณด้วยสแต็กอัพ และหารือเกี่ยวกับการเจาะกลับโดยที่ stub มีความสำคัญ
- ตัวเลือกวัสดุที่สูญเสียต่ำ
- เป้าหมายความต้านทานและเรขาคณิตการติดตาม
- ผ่านต้นขั้วและการเจาะด้านหลัง
- ซ้อนสมมาตรและระนาบอ้างอิง
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | การสูญเสียต่ำ / ความต้านทานที่ควบคุมได้ | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| PCB ความเร็วสูง | ความต้านทาน ±5% | ความต้านทาน ±7% |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถความเร็วสูง
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 24L | 20L |
| ความทนทานต่ออิมพีแดนซ์ | ±5% | ±8% |
| ความอดทนต่อความกว้างของการติดตาม | ±0.6 mil | ±1 mil |
| การลงทะเบียนเลเยอร์ | 2 mil | 3 mil |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 16:1 | 12:1 |
| ความสม่ำเสมอของรูทองแดง | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| หน้าบิดเบี้ยว | 0.50% | 0.75% |
| กระบวนการพิเศษ | POFV (VIPPO), การเคลือบตามลำดับ, การเคลือบเฉพาะที่, นิ้วทองยาว/สั้น, การเจาะด้านหลัง, การเคลือบโลหะด้านข้าง, โครงสร้าง N+N, การชุบขอบ, ทองแดงหนา, HDI | กระบวนการเดียวกับต้นแบบ |
| เข้มงวด — จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 48L | 36L |
| เข้มงวด — ความทนทานต่อการควบคุมอิมพีแดนซ์ | ±5% | ±7% |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (แผ่นความถี่สูงและความเร็วสูง ค่า PCB 2025 แบบแข็ง) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
ลามิเนตสูญเสียต่ำ
| วัสดุ | ซีรีส์ | ต | ดค | ดฟ | การใช้งานทั่วไป |
|---|---|---|---|---|---|
| พานาโซนิค MEGTRON 6 | ดิจิตอลความเร็วสูง | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | หลายชั้นความเร็วสูง |
| พานาโซนิค MEGTRON 7 R-5785(N) | ดิจิตอลความเร็วสูง | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน |
| พานาโซนิค MEGTRON 8 R-5795(N) | ดิจิตอลความเร็วสูงพิเศษ | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน |
| พานาโซนิค MEGTRON 8 R-5795(U) | ดิจิตอลความเร็วสูงพิเศษ | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน |
| พานาโซนิค XPEDION 1 R-5515X | อีพ็อกซี่สูญเสียต่ำ | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | หลายชั้นความเร็วสูง |
| ทูค TU-872SLK / TU-933 | การสูญเสียต่ำความเร็วสูง | — | — | — | หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน |
| เวนเทค VT-770 / VT-770LK | ดิจิตอลความเร็วสูง | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | ดิจิตอลความเร็วสูง (แตกต่างกันไปตามโครงสร้าง) |
| เซิงยี่ซินนามิก 6 / 6N / 6GX | ดิจิตอลความเร็วสูง | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | ดิจิตอลความเร็วสูง |
| ซีรีส์ Nelco N4000-13 | การสูญเสียต่ำความเร็วสูง | — | — | — | แบ็คเพลนความเร็วสูงและหลายเลเยอร์ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB, แผ่นวัสดุ Dk, Df และ Tg เป็นค่าในเอกสารข้อมูลซัพพลายเออร์ทั่วไป (ความถี่ในการทดสอบจะแสดงในตำแหน่งที่แหล่งที่มาแสดงรายการ) พวกเขาอธิบายถึงลามิเนต ไม่ใช่บอร์ดสำเร็จรูป สามารถขอเกรดได้ตามคำขอและยืนยันความพร้อมในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม "—" หมายความว่าไม่มีค่าใดแสดงอยู่ในแหล่งที่มา
การใช้งานทั่วไป
เซิร์ฟเวอร์
พื้นที่เก็บข้อมูลและตัวเร่งความเร็ว
อุปกรณ์เครือข่ายและสวิตชิ่ง
ฮาร์ดแวร์ทดสอบและการวัดผล
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB ความเร็วสูง
คุณทดสอบความต้านทานหรือไม่?
วิธีทดสอบความต้านทานสอดคล้องกับคำสั่งซื้อในระหว่างการตรวจสอบ
ช่วยลดการสูญเสียได้ไหม?
วิศวกรรมสามารถตรวจสอบตัวเลือกวัสดุและรูปทรงโดยเทียบกับงบประมาณการสูญเสียของคุณ ไม่มีการสมมติมูลค่าประสิทธิภาพหากไม่มีการตรวจสอบโครงการ
