Höghastighets-PCB
Kretskort för snabba digitala gränssnitt där signalintegriteten beror på material, geometri och via design.
High-Speed PCB med ShinePCB
Höghastighetskort kombinerar material med låg förlust, kontrollerad impedans och noggrann design. Vi granskar dina datahastigheter, förlustbudget och impedansmål med stack-upen och diskuterar bakborrning där via stubbar spelar roll.
- Materialalternativ med låg förlust
- Impedansmål och spårgeometri
- Via stubbar och bakborrning
- Stack-up symmetri och referensplan
Förmåga och certifikat
| Positionering | Låg förlust/kontrollerad impedans | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Höghastighetskretskort | Impedans ±5 % | Impedans ±7 % |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Höghastighetskapacitet
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 24L | 20L |
| Impedantstolerans | ±5% | ±8% |
| Spårbreddstolerans | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Lagerregistrering | 2 mil | 3 mil |
| Max bildförhållande | 16:1 | 12:1 |
| Hålkopparlikformighet | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Warpage | 0.50% | 0.75% |
| Specialprocesser | POFV (VIPPO), sekventiell laminering, lokal laminering, långt/kort guldfinger, försänkning, bakborr, sidometallisering, N+N-struktur, kantplätering, tjock koppar, HDI | Samma processer som prototyp |
| Stel — Antal lager (max) | 48L | 36L |
| Stel — Impedanskontrolltolerans | ±5% | ±7% |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (högfrekvent & höghastighetsark; stela PCB 2025-värden). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Laminat med låg förlust
| Material | -serien | Tg | Dk | Df | Vanlig användning |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Höghastighetsdigital | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Höghastighets flerskikt |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Höghastighetsdigital | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Ultrahöghastighets digital | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Ultrahöghastighets digital | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Epoxi med låg förlust | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Höghastighets flerskikt |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Höghastighets lågförlust | — | — | — | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Höghastighetsdigital | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Höghastighetsdigital (varierar med konstruktion) |
| Shengyi Synamic 6 / 6N / 6GX | Höghastighetsdigital | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Höghastighetsdigital |
| Nelco N4000-13-serien | Höghastighets lågförlust | — | — | — | Höghastighetsbakplan och flerlager |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, materialblad. Dk, Df och Tg är typiska värden för leverantörsdatablad (testfrekvensen visas där källan anger det). De beskriver laminatet, inte den färdiga skivan. Betyg är tillgängliga på begäran och bekräftas med tillgänglighet under teknisk granskning. "—" betyder att inget värde är listat i källan.
Typiska applikationer
Servrar
lagring och acceleratorer
Nätverks- och växlingsutrustning
Test- och mäthårdvara
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om höghastighetskretskort
Testar du impedans?
Impedanstestmetoden är överenskommen med beställningen under granskning.
Kan du hjälpa till att minska förlusten?
Engineering kan granska material och geometrialternativ mot din förlustbudget. Inget prestationsvärde antas utan projektgranskning.
