HDI PCB
Sammankopplingskort med hög densitet för kompakta produkter, komponenter med fin stigning och tät BGA-brytning.
HDI PCB med ShinePCB
HDI-kort använder microvias, blinda och nedgrävda vias och fina linjer för att dirigera fler anslutningar på mindre utrymme. Eftersom genomförbarheten beror på den kompletta designen, granskar vi via struktur, stack-up och routing tillsammans innan offert.
- Microvia och blind eller begravd via struktur
- Finlinjedirigering och avstånd
- Via-in-pad och fyllningskrav
- Lamineringssekvens och material
Förmåga och certifikat
| Positionering | Blind/begravd via, mikrovia | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| HDI PCB | 9:e ordningen; Blind/nedgrävd Via 0,05mm | 5:e ordningen; Blind/Begravd Via 0,075mm |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
HDI-kapacitet
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Stel — HDI-nivå | 9:e ordningen | 5:e ordningen |
| Stel — Minsta spår/mellanrum | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Styv — Min blind/begravd via diameter | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Stel — Min genomgående håldiameter | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Stel — Lagregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Stel — Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Stel — Impedanskontrolltolerans | ±5% | ±7% |
| FPC — HDI-kapacitet | 4-lagers valfritt lager sammankoppling | 6-lagers valfritt lager sammankoppling |
| FPC — Min BGA tonhöjd | 150 µm | 100 µm |
| FPC — Min persienn via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (styva PCB 2025-värden; FPC-ark utan årtal). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Typiska applikationer
Bärbara och bärbara enheter
Kompakta kommunikationsmoduler
Inbäddade datorkort
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om HDI PCB
Stöder du staplade och förskjutna mikrovias?
Via-strukturer granskas per design. Engineering bekräftar den genomförbara strukturen före offert.
Är HDI alltid dyrare?
HDI lägger till processsteg, men det kan minska antalet lager eller kortstorlek. Vi förklarar avvägningarna under granskningen.
