Flerskikts-PCB
Flerlagers kretskort för tät routing, ren strömfördelning och signalisolering, byggda enligt den stack-up som överenskommits under teknisk granskning.
Flerlagers PCB med ShinePCB
Flerskiktskort staplar signal-, jord- och effektlager så att komplexa kretsar får plats på mindre utrymme. Vi granskar din lagerstruktur, material och borrdata tillsammans och bekräftar konstruktionen och antalet lager för varje projekt innan offert.
- Lagerstruktur och uppsättning mot dina mål
- Material och tjocklek för applikationen
- Drill och via strategi
- Kopparbalans och registreringshänsyn
Förmåga och certifikat
| Positionering | 4–48 lager | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Flerlagers PCB | 4–48L | 4–48L |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Möjlighet för flera lager
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 48L | 36L |
| Färdig brädtjocklek | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Tjocklekstolerans | ±8% | ±8% |
| Min spårning/mellanslag | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Min. hål-till-spår-avstånd | 5 mil | 5 mil |
| Kopparvikt | 1–12 oz | 1/3–8 oz |
| Lagerregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Impedanskontrolltolerans | ±5% | ±7% |
| Ytfinish | ENIG, Hårt guld, Immersion Tenn, Immersion Silver, OSP, Carbon | ENIG, Hårt guld, Immersion Tenn, Immersion Silver, OSP, Carbon |
| Materialtyper | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, halogenfri) | Samma materialfamiljer som prototyp |
Källa: ShinePCB capability workbook, 2025 värden. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Typiska applikationer
Industriella styrenheter och instrument
Kommunikations- och nätverkshårdvara
Motor- och kraftelektronikmoduler
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om flerskiktskretskort
Kan du föreslå en stack-up för min design?
Ja. Dela ditt lagerantal, tjocklek och impedansmål, så kommer ingenjören att föreslå eller kontrollera en stack-up under granskning.
Granskas prototyp- och produktionsbyggnader på samma sätt?
Båda granskas, men prototyp- och produktionskrav hålls åtskilda så att produktionsuppbyggnaden bekräftas på sina egna villkor.
