
Flexibelt PCB (FPC) med ShinePCB
Flexibla kretsar böjs och vikas för att passa där styva skivor inte kan. Vi går igenom material, täckskikt, förstyvningar och böjkrav med din ritning och bekräftar konstruktionen för varje projekt.
- Flexibelt material och kopparval
- Täckskiktsöppningar och förstyvningar
- Krav på statiska eller dynamiska böjningar
- Kontakt- och anslutningsområden
Förmåga och certifikat
| Positionering | Flexibla kretsar | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Flexibelt PCB (FPC) | 12L | 16L |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Flexibel kretskapacitet
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 12 | 16 |
| Min dielektrisk tjocklek | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min BGA tonhöjd | 150 µm | 100 µm |
| Min skivtjocklek | 50 µm | 50 µm |
| Max panelstorlek | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Base koppartjocklek | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min spårning/mellanslag | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolerans för mönsterregistrering | ±50 µm | ±20 µm |
| Min. mönster-till-kant-avstånd | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Etsningstolerans | ±20 µm | ±15 µm |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min persienn via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolerans för håldiameter | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanskontrolltolerans | ±10% | ±5% |
| Beskriv tolerans | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Ytfinish | HASL, ENIG, immersionssilver, OSP, ENEPIG, hårt guld | HASL, ENIG, immersionssilver, OSP, ENEPIG, hårt guld |
| Typ av förstyvning | FR-4, PI, rostfritt stål | FR-4, PI, rostfritt stål |
| Registreringstolerans för förstyvning | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-kapacitet | 4-lagers valfritt lager sammankoppling | 6-lagers valfritt lager sammankoppling |
| LCP-material | Stöds | Stöds |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (FPC-ark har ingen årskolumn). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Typiska applikationer
Display- och kameraanslutningar
Bärbara enheter och handhållna enheter
Batteri och sensor kopplas samman
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Flexibla PCB (FPC) vanliga frågor
Vad är skillnaden mellan statisk och dynamisk böjning?
Statisk flex böjs en gång under installationen; dynamisk flex rör sig upprepade gånger under användning. Berätta vad som gäller så kan konstruktionen ses över därefter.
Kan du lägga till förstyvningar?
Förstyvningsmaterial och placering granskas per design och bekräftas i offerten.



