PCB แบบยืดหยุ่น (FPC)
วงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นสำหรับชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว พื้นที่แคบ และการออกแบบที่มีน้ำหนักเบา
PCB แบบยืดหยุ่น (FPC) พร้อม ShinePCB
วงจรที่ยืดหยุ่นสามารถโค้งงอและพับเพื่อให้พอดีกับที่บอร์ดแบบแข็งไม่สามารถทำได้ เราตรวจสอบข้อกำหนดด้านวัสดุ แผ่นปิด วัสดุทำให้แข็ง และโค้งงอด้วยภาพวาดของคุณและยืนยันการก่อสร้างสำหรับแต่ละโครงการ
- วัสดุที่ยืดหยุ่นและตัวเลือกทองแดง
- ช่องเปิดและตัวทำให้แข็ง
- ข้อกำหนดการโค้งงอแบบคงที่หรือแบบไดนามิก
- พื้นที่เชื่อมต่อและจุดสิ้นสุด
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | วงจรที่ยืดหยุ่น | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| PCB แบบยืดหยุ่น (FPC) | 12L | 16L |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถของวงจรที่ยืดหยุ่น
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 12 | 16 |
| ความหนาอิเล็กทริกขั้นต่ำ | 12.5 µm | 12.5 µm |
| สนาม BGA ขั้นต่ำ | 150 µm | 100 µm |
| ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ | 50 µm | 50 µm |
| ขนาดแผงสูงสุด | 610 × 1200 มม | 610 × 1200 มม |
| ความหนาของทองแดงฐาน | 9–35 µm | 6–35 µm |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| ความอดทนในการลงทะเบียนรูปแบบ | ±50 µm | ±20 µm |
| ระยะห่างจากรูปแบบถึงขอบขั้นต่ำ | 0.10 mm | 0.07 mm |
| ความอดทนในการแกะสลัก | ±20 µm | ±15 µm |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.10 mm | 0.075 mm |
| ตาบอดขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
| ความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±10% | ±5% |
| ความอดทนของโครงร่าง | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL, ENIG, เงินแช่, OSP, ENEPIG, ทองคำหนัก | HASL, ENIG, เงินแช่, OSP, ENEPIG, ทองคำหนัก |
| ชนิดทำให้แข็งตัว | FR-4, PI, สแตนเลส | FR-4, PI, สแตนเลส |
| ความอดทนในการลงทะเบียนทำให้แข็งขึ้น | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| ความสามารถ HDI | การเชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 4 ชั้น | เชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 6 ชั้น |
| วัสดุ LCP | รองรับ | รองรับ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (แผ่นงาน FPC ไม่มีคอลัมน์ปี) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
การใช้งานทั่วไป
การเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง
อุปกรณ์สวมใส่และอุปกรณ์มือถือ
การเชื่อมต่อระหว่างแบตเตอรี่และเซ็นเซอร์
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB แบบยืดหยุ่น (FPC)
การงอแบบคงที่และไดนามิกแตกต่างกันอย่างไร?
โค้งงอแบบคงที่หนึ่งครั้งระหว่างการติดตั้ง ไดนามิกเฟล็กซ์เคลื่อนไหวซ้ำๆ ในการใช้งาน แจ้งให้เราทราบว่าข้อใดมีผลบังคับใช้เพื่อให้สามารถตรวจสอบการก่อสร้างได้อย่างเหมาะสม
คุณสามารถเพิ่มตัวทำให้แข็งได้หรือไม่?
วัสดุและตำแหน่งของตัวทำให้แข็งได้รับการตรวจสอบตามการออกแบบและยืนยันในใบเสนอราคา
