แบ็คเพลน PCB
แผงวงจรขนาดใหญ่และหนาที่เชื่อมต่อการ์ดและโมดูลในระบบสื่อสารและคอมพิวเตอร์
แบ็คเพลน PCB พร้อม ShinePCB
Backplanes ผสมผสานจำนวนเลเยอร์ที่สูง รูปแบบขนาดใหญ่ และตัวเชื่อมต่อจำนวนมาก เราตรวจสอบความต้องการในการซ้อน ความหนา การเจาะรูแบบกด และการเจาะด้านหลัง และยืนยันความเป็นไปได้สำหรับการออกแบบแต่ละแบบ
- การซ้อนชั้นและความหนาโดยรวม
- ข้อกำหนดเกี่ยวกับรูกดพอดี
- เจาะกลับสำหรับช่องความเร็วสูง
- ความเรียบและการจัดการสำหรับบอร์ดขนาดใหญ่
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | การนับชั้นสูง / การเจาะด้านหลัง | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| แบ็คเพลน PCB | มากถึง 48 ลิตร; เจาะหลัง | มากถึง 48 ลิตร; เจาะหลัง |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- ซีคิวซีCQC20001245054
- ไอเอทีเอฟ 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ขีดจำกัดที่เกี่ยวข้องกับแบ็คเพลน
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ | มากถึง 48 ลิตร | มากถึง 48 ลิตร |
| เจาะหลัง | รองรับ | รองรับ |
| แข็ง — ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| เข้มงวด — อัตราส่วนภาพสูงสุด | 35:1 | 30:1 |
| ขนาดแบ็คเพลนสูงสุด | ยืนยันแล้วต่อโครงการ | ยืนยันแล้วต่อโครงการ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (ภาพรวมการนำทางและค่าที่เข้มงวดปี 2025) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
การใช้งานทั่วไป
แชสซีโทรคมนาคมและศูนย์ข้อมูล
ระบบทดสอบ
ชั้นวางคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ Backplane PCB
คุณทบทวนข้อกำหนดการสวมอัดหรือไม่
ใช่ แบ่งปันข้อมูลจำเพาะของตัวเชื่อมต่อและข้อกำหนดของรูเพื่อตรวจสอบ
จำเป็นต้องเจาะด้านหลังหรือไม่?
ขึ้นอยู่กับอัตราข้อมูลของคุณและผ่านสตับ ฝ่ายวิศวกรรมพูดคุยเรื่องนี้ระหว่างการตรวจสอบ
