PCB ขั้นสูง · เทคโนโลยีขั้นสูง

จำนวนเลเยอร์สูง

การสแต็กอัพชั้นสูงที่ซับซ้อนสำหรับอุปกรณ์สื่อสาร การประมวลผล และการทดสอบ

การซ้อนชั้นสูงที่ซับซ้อนสูงสุด 48 เลเยอร์
การวาดภาพซ้อนจำนวนชั้นสูง
เทคโนโลยีขั้นสูง

การนับเลเยอร์สูงด้วย ShinePCB

บอร์ดชั้นสูงจำเป็นต้องมีการวางแผนการเรียงซ้อน การลงทะเบียน และการเลือกใช้วัสดุอย่างระมัดระวัง เราตรวจสอบความหนา โครงสร้างชั้น และวัสดุ และยืนยันจำนวนชั้นสำหรับแต่ละโครงการ

  • วางซ้อนและความหนาทั้งหมด
  • ทะเบียนและเจาะ
  • การเลือกใช้วัสดุ
  • ความต้านทานและผ่านกลยุทธ์

ความสามารถและใบรับรอง

การวางตำแหน่งสูงสุด 48 เลเยอร์
มาตรฐาน / ต้นแบบขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก
จำนวนเลเยอร์สูงมากถึง 48 ลิตรมากถึง 48 ลิตร

ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง

  • ISO 9001:2015133628
  • UL 796E466435
  • IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
  • ซีคิวซีCQC20001245054
  • ไอเอทีเอฟ 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
รายละเอียดใบรับรอง

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ

จำนวนเลเยอร์ตามประเภทของบอร์ด

พารามิเตอร์ต้นแบบการผลิตจำนวนมาก
เข้มงวด — จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด)48L36L
แข็ง — ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป0.2–15.0 mm0.3–7.0 mm
เข้มงวด — ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์0.8 mil1 mil
Rigid-flex — จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด)20L18L
FPC — จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด)1216
ความถี่สูง / ความเร็วสูง — จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด)24L20L

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม กลุ่มผลิตภัณฑ์แสดงรายการบอร์ดหลายชั้นตั้งแต่ 4 ถึง 48 ชั้น

โครงสร้างที่เลือก

โครงสร้างบอร์ดจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB — ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า

สแต็กอัพไฮบริด 18 เลเยอร์ของบอร์ดเรดาร์ 77 GHz

บอร์ดเรดาร์ความถี่สูง 77 GHz

เลเยอร์
18
วัสดุ
TSM-DS3 + FR28 พรีเพก + S1000-2M, การเคลือบแบบไฮบริด
เสร็จสิ้น
ทองคำแช่ (ENIG)
ขั้นตอนพิเศษ
บอร์ดอิมพีแดนซ์แบบตาบอด/แบบฝังผ่าน PTFE บริสุทธิ์, กลุ่มสว่านด้านหลัง 5 กลุ่ม
แผงเซิร์ฟเวอร์บอร์ดความเร็วสูงสีดำ

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI ความเร็วสูง

เลเยอร์
18
วัสดุ
พานาโซนิค MEGTRON 8
ความหนา / รูขั้นต่ำ
3.1 มม. / 0.15 มม
เสร็จสิ้น
ทองคำแข็งอิเล็กโทรไลต์แบบเต็มกระดาน
ความท้าทาย
จำนวนชั้นสูง จุดอ่อน ทองคำหนาทั่วทั้งกระดาน
บอร์ดแบบแข็งพร้อมการเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่น

บอร์ดแข็งแบบยืดหยุ่น 12 ชั้น

โครงสร้าง
12 ชั้น 4R + 4F + 4R
วัสดุ
ITEQ IT-180 + ดูปองท์ AP9141R
ความหนา / รูขั้นต่ำ
1.6 มม. / 0.2 มม
เสร็จสิ้น
ทองคำแช่ (ENIG)
การสมัคร
ขั้วต่ออุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์
แผงเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตรเคลือบทองทรงกลม

บอร์ดเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร

เลเยอร์
8
วัสดุ
โรเจอร์ส RT5880
เสร็จสิ้น
ชุบทองอ่อน ทอง 3 µm
ขั้นตอนพิเศษ
การทำโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์
แผงเพาเวอร์แอมป์ RF เคลือบทองจำนวนมาก

บอร์ดขยายกำลังสถานีฐาน 5G

เลเยอร์
4
วัสดุ
โรเจอร์ส RO4350B + FR-4
เสร็จสิ้น
ทองคำแช่ (ENIG)
ขั้นตอนพิเศษ
จุดแวะบอด, ช่องขั้นบันได, บล็อกทองแดงฝังบางส่วน

สร้างจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB สิ่งเหล่านี้แสดงให้เห็นขอบเขตของกระบวนการและไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า

การใช้งานทั่วไป

ศูนย์ข้อมูลและฮาร์ดแวร์เครือข่าย

ระบบทดสอบและวัดผล

แบ็คเพลน

จากต้นแบบสู่การผลิต

ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน

  1. รีวิวไฟล์

    Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน

  2. คำถามทางวิศวกรรม

    จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา

  3. การซ้อนและวัสดุ

    การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ

  4. การแปรรูป

    คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด

  5. การตรวจสอบและทดสอบ

    การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ

  6. การบรรจุและการจัดส่ง

    บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว

สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB

เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ

ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB

  • ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
  • เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
  • เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
  • ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
  • ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์

ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว

ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการนับเลเยอร์สูง

คุณสามารถสร้างจำนวนเลเยอร์ใดได้บ้าง

จำนวนเลเยอร์ขึ้นอยู่กับการออกแบบที่สมบูรณ์ และได้รับการยืนยันในการทบทวนทางวิศวกรรม

คุณช่วยตรวจสอบสแต็คของฉันได้ไหม?

ใช่ ส่งกลุ่มผลิตภัณฑ์และเป้าหมายที่คุณเสนอเพื่อรับการตรวจทาน

ส่งข้อมูลจำเพาะของบอร์ดของคุณเพื่อรับการตรวจสอบทางวิศวกรรม

  • การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนใบเสนอราคาและการเปิดตัวการผลิต
  • มีการตรวจสอบข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจำนวนมากแยกกัน
  • คำสั่งซื้อแต่ละรายการจับคู่กับโรงงานที่ผ่านการรับรองในเครือข่ายการผลิต ShinePCB