บอร์ดเรดาร์ความถี่สูง 77 GHz
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- TSM-DS3 + FR28 พรีเพก + S1000-2M, การเคลือบแบบไฮบริด
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- บอร์ดอิมพีแดนซ์แบบตาบอด/แบบฝังผ่าน PTFE บริสุทธิ์, กลุ่มสว่านด้านหลัง 5 กลุ่ม
การผลิต PCB · PCB มาตรฐานและขั้นสูง
PCB ความถี่สูง
แผงวงจรสำหรับการออกแบบ RF และไมโครเวฟ โดยคำนึงถึงคุณสมบัติไดอิเล็กทริก การสูญเสีย และความเสถียร
PCB มาตรฐานและขั้นสูง
PCB ความถี่สูงพร้อม ShinePCB
บอร์ดความถี่สูงใช้ลามิเนต เช่น วัสดุ Rogers, Isola และ PTFE เราตรวจสอบเป้าหมายความถี่ การสูญเสีย และความมั่นคงของคุณ เปรียบเทียบตัวเลือกวัสดุ และยืนยันความพร้อมก่อนเสนอราคา ค่าเอกสารข้อมูลซัพพลายเออร์เป็นข้อมูลวัสดุ ไม่ใช่การรับประกันการผลิต
- การเลือกลามิเนตกับเป้าหมายของคุณ
- สแต็คอัพแบบไฮบริดพร้อม FR-4 เมื่อมีประโยชน์
- ข้อพิจารณาเกี่ยวกับพื้นผิวทองแดงและการตกแต่งขั้นสุดท้าย
- ข้อกำหนดด้านความต้านทานและการทดสอบ
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | โรเจอร์ส / ไอโซลา / PTFE | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| PCB ความถี่สูง | 24L | 20L |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถความถี่สูง
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| ระบบวัสดุ | PTFE, เรซินไฮโดรคาร์บอน, วัสดุอื่นๆ | PTFE + เซรามิค, PTFE + ใยแก้ว + เซรามิค, PTFE + ใยแก้ว |
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 24L | 20L |
| ขนาดแผง (สูงสุด) | 850 × 700 มม | 720 × 650 มม |
| ความอดทนของโปรไฟล์ | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| ความอดทนของสล็อต | ร่องปกติ ±0.08 มม., ร่องกำหนดเส้นทาง ±0.10 มม | ร่องปกติ ±0.10 มม., ร่องกำหนดเส้นทาง ±0.13 มม |
| การลงทะเบียนเลเยอร์ | 2 mil | 3 mil |
| การเคลือบแบบไฮบริด | PTFE + แก้วเซรามิค + FR-4 | PTFE + แก้วเซรามิค + FR-4 |
| ขนาดรูขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| ระยะห่างรูขั้นต่ำ | 0.20 mm | 0.25 mm |
| ความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 16:1 | 12:1 |
| ความสม่ำเสมอของรูทองแดง | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| เติมเรซินด้วยอัตราส่วนภาพ | 12:1 | 12:1 |
| เติมเรซินผ่านชนิด | ทะลุรู / ทะลุผ่าน | ทะลุรู / ทะลุผ่าน |
| ความอดทนต่อความกว้างของการติดตาม | ±0.6 mil | ±1 mil |
| ความทนทานต่ออิมพีแดนซ์ | ±5% | ±8% |
| หน้าบิดเบี้ยว | 0.50% | 0.75% |
| กระบวนการพิเศษ | POFV (VIPPO), การเคลือบตามลำดับ, การเคลือบเฉพาะที่, นิ้วทองยาว/สั้น, การเจาะด้านหลัง, การเคลือบโลหะด้านข้าง, โครงสร้าง N+N, การชุบขอบ, ทองแดงหนา, HDI | กระบวนการเดียวกับต้นแบบ |
| แบรนด์วัสดุที่ได้รับอนุมัติ | Shengyi, ITEQ, สหภาพไต้หวัน, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | ยี่ห้อเดียวกับต้นแบบ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (แผ่นความถี่สูงและความเร็วสูงไม่มีคอลัมน์ปี) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
ลามิเนต RF และไมโครเวฟ
| วัสดุ | ซีรีส์ | ต | ดค | ดฟ | การใช้งานทั่วไป |
|---|---|---|---|---|---|
| โรเจอร์ส RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | ไมโครเวฟและ RF |
| โรเจอร์ส RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | ไมโครเวฟและ RF |
| โรเจอร์ส RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | ไมโครเวฟและ RF |
| โรเจอร์ส RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | ไมโครเวฟและ RF |
| โรเจอร์ส RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3.38 (ประมวลผล Dk) @ 10 GHz | 0.0027 | RF และไมโครเวฟ; บอร์ดไฮบริด |
| โรเจอร์ส RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3.48 (ประมวลผล Dk) @ 10 GHz | 0.0037 | RF และไมโครเวฟ; บอร์ดไฮบริด |
| โรเจอร์ส RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | RF และไมโครเวฟ; บอร์ดไฮบริด |
| โรเจอร์ส RO4835 | RO4000 | — | — | — | RF และไมโครเวฟ; บอร์ดไฮบริด |
| โรเจอร์ส RO4450 | วัสดุประสาน | — | — | — | พันธะเคลือบไฮบริด RF |
| อาร์ลอน ซีแอลทีอี | PTFE เติมเซรามิก | — | — | — | RF และไมโครเวฟ |
| ทาโคนิค RF-35 | PTFE เติมเซรามิก | — | — | — | RF และไมโครเวฟ |
| เซิงยี่ SCGA-500 GF220 | ลามิเนต RF RF | — | 2.2 | 0.0009 | RF และไมโครเวฟ |
| เซิงยี่ SCGA-500 GF255 | ลามิเนต RF RF | — | 2.55 | 0.0014 | RF และไมโครเวฟ |
| เซิงยี่ SG7350D / SG7350D2 | RF และไมโครเวฟ | — | 3.55 | 0.0020–0.0022 | RF และไมโครเวฟ |
| เซิงยี่ mmWave77 | คลื่นมิลลิเมตร | — | 3.0 | 0.001 | เรดาร์ยานยนต์และคลื่นมิลลิเมตร |
| ซีรี่ส์ Shengyi LNB33C | RF และไมโครเวฟ | — | 3.30–3.50 | 0.003–0.0035 | RF และไมโครเวฟ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB, แผ่นวัสดุ Dk, Df และ Tg เป็นค่าในเอกสารข้อมูลซัพพลายเออร์ทั่วไป (ความถี่ในการทดสอบจะแสดงในตำแหน่งที่แหล่งที่มาแสดงรายการ) พวกเขาอธิบายถึงลามิเนต ไม่ใช่บอร์ดสำเร็จรูป สามารถขอเกรดได้ตามคำขอและยืนยันความพร้อมในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม "—" หมายความว่าไม่มีค่าใดแสดงอยู่ในแหล่งที่มา
โครงสร้าง RF ที่เลือก
โครงสร้างบอร์ดจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB — ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI ความเร็วสูง
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- พานาโซนิค MEGTRON 8
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 3.1 มม. / 0.15 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแข็งอิเล็กโทรไลต์แบบเต็มกระดาน
- ความท้าทาย
- จำนวนชั้นสูง จุดอ่อน ทองคำหนาทั่วทั้งกระดาน
บอร์ดแข็งแบบยืดหยุ่น 12 ชั้น
- โครงสร้าง
- 12 ชั้น 4R + 4F + 4R
- วัสดุ
- ITEQ IT-180 + ดูปองท์ AP9141R
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 1.6 มม. / 0.2 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- การสมัคร
- ขั้วต่ออุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์
บอร์ดเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
- เลเยอร์
- 8
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RT5880
- เสร็จสิ้น
- ชุบทองอ่อน ทอง 3 µm
- ขั้นตอนพิเศษ
- การทำโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์
บอร์ดขยายกำลังสถานีฐาน 5G
- เลเยอร์
- 4
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RO4350B + FR-4
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- จุดแวะบอด, ช่องขั้นบันได, บล็อกทองแดงฝังบางส่วน
สร้างจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB สิ่งเหล่านี้แสดงให้เห็นขอบเขตของกระบวนการและไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
การใช้งานทั่วไป
เสาอากาศและส่วนหน้า RF
โมดูลเรดาร์และการตรวจจับ
โครงสร้างพื้นฐานไร้สาย
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB ความถี่สูง
ฉันควรเลือกวัสดุ RF ใด
ขึ้นอยู่กับความถี่ งบประมาณการสูญเสีย ความต้องการความร้อน และต้นทุน แบ่งปันเป้าหมายของคุณแล้วเราจะตรวจสอบตัวเลือกที่เหมาะสม
สามารถรวมเลเยอร์ RF และ FR-4 เข้าด้วยกันได้หรือไม่
สแตกอัพแบบไฮบริดได้รับการตรวจสอบต่อโปรเจ็กต์สำหรับความเข้ากันได้และการประมวลผล
