77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Leiterplattenherstellung · Standard- und erweiterte Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatte
Leiterplatten für HF- und Mikrowellendesigns, bei denen dielektrische Eigenschaften, Verlust und Stabilität eine Rolle spielen.
Standard- und erweiterte Leiterplatte
Hochfrequenz-Leiterplatte mit ShinePCB
Hochfrequenzplatinen basieren auf Laminaten wie Rogers, Isola und PTFE-basierten Materialien. Wir überprüfen Ihre Frequenz-, Verlust- und Stabilitätsziele, vergleichen Materialoptionen und bestätigen die Verfügbarkeit vor der Angebotserstellung. Bei den Werten in den Datenblättern der Lieferanten handelt es sich um Materialdaten, nicht um Herstellungsgarantien.
- Laminatauswahl gegen Ihre Ziele
- Hybridaufbauten mit FR-4, wo sinnvoll
- Überlegungen zur Kupferoberfläche und -bearbeitung
- Impedanz- und Testanforderungen
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Rogers / Isola / PTFE | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Hochfrequenz-Leiterplatte | 24L | 20L |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Hochfrequenzfähigkeit
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Materialsystem | PTFE, Kohlenwasserstoffharz, andere Materialien | PTFE + Keramik, PTFE + Glasfaser + Keramik, PTFE + Glasfaser |
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 24L | 20L |
| Panelgröße (maximal) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Profiltoleranz | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Schlitztoleranz | Normaler Schlitz ±0,08 mm, gefräster Schlitz ±0,10 mm | Normaler Schlitz ±0,10 mm, gefräster Schlitz ±0,13 mm |
| Ebenenregistrierung | 2 mil | 3 mil |
| Hybrid-Laminierung | PTFE + Glaskeramik + FR-4 | PTFE + Glaskeramik + FR-4 |
| Min. Lochgröße | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Lochabstand | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Lochkupfergleichmäßigkeit | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Harzgefüllt über Seitenverhältnis | 12:1 | 12:1 |
| Harzgefüllter Durchgangstyp | Durchgangsloch / Sackloch | Durchgangsloch / Sackloch |
| Spurbreitentoleranz | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Impedanztoleranz | ±5% | ±8% |
| Verzug | 0.50% | 0.75% |
| Spezielle Prozesse | POFV (VIPPO), sequentielle Laminierung, lokale Laminierung, langer/kurzer Goldfinger, Senkbohrung, Hinterbohrer, seitliche Metallisierung, N+N-Struktur, Kantenbeschichtung, dickes Kupfer, HDI | Gleiche Prozesse wie beim Prototyp |
| Zugelassene Materialmarken | Shengyi, ITEQ, Taiwan Union, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Gleiche Marken wie der Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsblatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
HF- und Mikrowellenlaminate
| Material | Serie | Tg | Dk | Df | Typische Verwendung |
|---|---|---|---|---|---|
| Rogers RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | Mikrowelle und HF |
| Rogers RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3,38 (Prozess-Dk) bei 10 GHz | 0.0027 | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3,48 (Prozess-Dk) bei 10 GHz | 0.0037 | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4835 | RO4000 | — | — | — | HF und Mikrowelle; Hybridplatinen |
| Rogers RO4450 | Klebematerial | — | — | — | HF-Hybrid-Laminierungsverklebung |
| Arlon CLTE | Keramikgefülltes PTFE | — | — | — | HF und Mikrowelle |
| Taconic RF-35 | Keramikgefülltes PTFE | — | — | — | HF und Mikrowelle |
| Shengyi SCGA-500 GF220 | PTFE-HF-Laminat | — | 2.2 | 0.0009 | HF und Mikrowelle |
| Shengyi SCGA-500 GF255 | PTFE-HF-Laminat | — | 2.55 | 0.0014 | HF und Mikrowelle |
| Shengyi SG7350D / SG7350D2 | HF und Mikrowelle | — | 3.55 | 0.0020–0.0022 | HF und Mikrowelle |
| Shengyi mmWave77 | Millimeterwelle | — | 3.0 | 0.001 | Automobilradar und Millimeterwelle |
| Shengyi LNB33C-Serie | HF und Mikrowelle | — | 3.30–3.50 | 0.003–0.0035 | HF und Mikrowelle |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Materialblatt. Dk, Df und Tg sind typische Datenblattwerte des Lieferanten (die Testhäufigkeit wird dort angegeben, wo sie in der Quelle aufgeführt ist). Sie beschreiben das Laminat, nicht die fertige Platte. Güteklassen sind auf Anfrage erhältlich und werden bei der technischen Prüfung mit Verfügbarkeit bestätigt. „–“ bedeutet, dass in der Quelle kein Wert aufgeführt ist.
Ausgewählte RF-Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Anwendungen
Antennen und HF-Frontends
Radar- und Sensormodule
Drahtlose Infrastruktur
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu Hochfrequenz-PCBs
Welches HF-Material soll ich wählen?
Es hängt von der Häufigkeit, dem Verlustbudget, dem Wärmebedarf und den Kosten ab. Teilen Sie uns Ihre Ziele mit und wir prüfen geeignete Optionen.
Können RF- und FR-4-Schichten kombiniert werden?
Hybrid-Stackups werden pro Projekt auf Kompatibilität und Verarbeitung überprüft.
