PCB und PCBA für industrielle Steuerungen
PCB und PCBA für Steuerungen, Antriebe und Instrumente, die eine lange Lebensdauer benötigen.
Was industrielle Steuerungsprojekte benötigen
Industrieelektronik benötigt oft robuste Platinen, schweres Kupfer für Strompfade und Materialien mit hoher Tg. Die Zuverlässigkeitsanforderungen werden für jedes Produkt besprochen und eine Koordinierung des Box-Builds ist möglich. Dies beschreibt typische Anforderungen und ist keine Kundenreferenz.
- Schwere Kupfer- und Hoch-Tg-Optionen
- Zuverlässigkeitsanforderungen
- Anschluss- und mechanische Anforderungen
- Box-Build-Umfang
Typische Anwendungen und Zertifikate
| Positionierung | Industrieelektronik |
|---|---|
| Typische Anwendungen | SPS/DCS, Servoantriebe, Bildverarbeitung |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Typische Industrie- und Robotikmodule
Typische Anforderungen aus dem ShinePCB-Anwendungsfähigkeitsblatt. Jedes Projekt wird anhand seiner eigenen Zeichnung und Spezifikation überprüft.
| Endprodukt / typische Module | Anwendbare Leiterplattentypen | Schlüsselprozesse | Materialrichtung | Technischer Schwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| SPS-/DCS-Steuerungen – CPU, E/A, Kommunikations- und Leistungsplatinen | Hohe Schichtzahl, HDI, schweres Kupfer | Impedanz; Hochgeschwindigkeitsdifferenzial; POFV; Rückbohren; schweres Kupfer | Hoch-Tg FR-4; verlustarm; CAF-beständig | Großer Temperaturbereich; langfristige Versorgung; Vibration; Isolation |
| Servoantriebe/Umrichter – Steuerung, Leistung, Encoder-Schnittstelle | Schweres Kupfer, hohe Schichtzahl, Metallkern, starr-flexibel | Schweres Kupfer; hoher Strom; Hochspannungsabstand; Harzstopfen; thermische Strukturen | Hoch-Tg FR-4; hohe Wärmeleitfähigkeit; Halogenfrei | Power-Cycling; Wärmeableitung; Kriechen; EMV |
| Bildverarbeitung / Industriekameras – Bilderfassung, FPGA, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen | Hochgeschwindigkeits-Multilayer, HDI, Starrflex | Feine Linien; Impedanz; Rückbohren; via-in-pad | Verlustarm; FR-4 mit hoher Tg; FPC-Materialien | Hochgeschwindigkeitsbildgebung; geräuscharm; Wärmemanagement |
| Robotersteuerungen – Hauptsteuerung, Echtzeit-Ethernet, Sicherheits-E/A | Hohe Schichtzahl, HDI, Starrflex | Impedanz; Rückbohren; POFV; schweres Kupfer; Einpresslöcher | Hoch-Tg FR-4; verlustarm; CAF-beständig | Echtzeitsteuerung; Vibration; langfristige Versorgung; Rückverfolgbarkeit |
| PV-/Energiespeicher-Wechselrichter, Ladegeräte für Elektrofahrzeuge – Steuerung, Treiber, Leistungsplatinen | Schweres Kupfer, Metallkern mit hoher Schichtzahl | Schweres Kupfer; hoher Strom; Hochspannungsabstand; thermische Strukturen | Hoch-Tg-/CAF-beständiges FR-4; hohe Wärmeleitfähigkeit | Temperaturanstieg; Power-Cycling; Isolierung; Lebensdauer |
Anwendungsbeschreibungen zeigen typische Platinenanforderungen. Es handelt sich hierbei nicht um Kundenreferenzen, und die Endproduktstandards liegen in der Verantwortung des Produkteigentümers.
Typische Produkte
SPS und Steuerungen
Motorantriebe
Messgeräte
Häufig gestellte Fragen zur industriellen Steuerung
Können Sie komplette Steuergeräte bauen?
Gehäuseaufbau und mechanische Teile können in einem Projekt koordiniert werden.
Wie wird mit der langfristigen Versorgung umgegangen?
Die Verfügbarkeit der Komponenten wird vor der Angebotserstellung überprüft.
