77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Fortschrittliche Leiterplatte · Fortschrittliche Technologien
Hohe Ebenenanzahl
Komplexe Hochschichtaufbauten für Kommunikations-, Computer- und Testgeräte.
Fortschrittliche Technologien
Hohe Schichtanzahl mit ShinePCB
Hochschichtige Platten erfordern eine sorgfältige Stapelplanung, Registrierung und Materialauswahl. Wir überprüfen Dicke, Schichtaufbau und Materialien und bestätigen die Schichtanzahl für jedes Projekt.
- Stapelung und Gesamtdicke
- Registrierung und Bohren
- Materialauswahl
- Impedanz und Via-Strategie
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Bis zu 48 Ebenen | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Hohe Ebenenanzahl | Bis zu 48L | Bis zu 48L |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Anzahl der Schichten nach Plattentyp
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Starr – Anzahl der Schichten (max.) | 48L | 36L |
| Starr – Dicke der fertigen Platte | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Starr – Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Starr-Flex – Anzahl der Schichten (max.) | 20L | 18L |
| FPC – Anzahl der Schichten (max.) | 12 | 16 |
| Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeit – Anzahl der Schichten (max.) | 24L | 20L |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Die Produktpalette umfasst Mehrschichtplatten von 4 bis 48 Schichten.
Ausgewählte Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Anwendungen
Rechenzentrum und Netzwerkhardware
Prüf- und Messsysteme
Backplanes
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu hoher Layer-Anzahl
Wie viele Schichten können Sie aufbauen?
Die Anzahl der Schichten hängt vom gesamten Design ab und wird in der technischen Prüfung bestätigt.
Können Sie meinen Stapelstand überprüfen?
Ja. Senden Sie Ihren vorgeschlagenen Stapel und Ihre Ziele zur Überprüfung.
