Blind- und Buried-Vias
Durchkontaktierungen, die nur die Schichten verbinden, die sie benötigen, wodurch Routing-Platz in komplexen mehrschichtigen Platinen frei wird.
Blind & Buried Via mit ShinePCB
Blind Vias verbinden eine äußere Schicht mit inneren Schichten und vergrabene Vias verbinden nur innere Schichten. Wir überprüfen die Bohr- und Laminiersequenz mit Ihrem Stapel und erläutern die Kostenauswirkungen vor der Angebotserstellung.
- Via Spans und Layer-Paare
- Bohr- und Laminiersequenz
- Überlegungen zum Seitenverhältnis
- Stapeldefinition
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Komplexe Mehrschichtigkeit | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Blind & Buried Via | 0.05mm | 0.075mm |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Blind und über Grenzen hinweg begraben
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Starr – Min. Blind-/vergrabener Durchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Starr – Mindestdurchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Starr – Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Starr – Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Starr-flexibel – Mindestdurchmesser des Laserdurchgangs | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeit – Typ mit harzgefüllten Durchkontaktierungen | Durchgangsloch / Sackloch | Durchgangsloch / Sackloch |
| Hochfrequenz / Hochgeschwindigkeit – Harzgefülltes Via-Aspektverhältnis | 12:1 | 12:1 |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Typische Anwendungen
Dichte Mehrschichtplatten
Kommunikationsausrüstung
Kompakte Industrieelektronik
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Blind & Buried über FAQs
Wie soll ich Via-Spans definieren?
Listen Sie jeden Via-Typ und die Schichten, die er verbindet, in Ihrer Fertigungszeichnung oder Ihrem Stapel auf.
Bringen Blind- und Buried-Vias zusätzliche Kosten mit sich?
Sie fügen Prozessschritte hinzu. Wir erklären die Auswirkungen während der Überprüfung.
