Rückwandplatine
Große, dicke Leiterplatten, die Karten und Module in Kommunikations- und Computersystemen verbinden.
Backplane-PCB mit ShinePCB
Backplanes vereinen hohe Lagenzahlen, große Formate und viele Anschlüsse. Wir prüfen den Aufbau, die Dicke, die Presspassungslöcher und die Hinterbohranforderungen und bestätigen die Machbarkeit für jedes Design.
- Stapelung und Gesamtdicke
- Anforderungen an Presspasslöcher
- Hinterbohren für Hochgeschwindigkeitskanäle
- Ebenheit und Handhabung für große Platinen
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Hohe Schichtanzahl / Hinterbohren | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Rückwandplatine | Bis zu 48L; Hinteres Bohren | Bis zu 48L; Hinteres Bohren |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Rückwandplatinenbezogene Grenzwerte
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen | Bis zu 48L | Bis zu 48L |
| Hinterbohren | Unterstützt | Unterstützt |
| Starr – Dicke der fertigen Platte | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Starr – Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Maximale Backplane-Größe | Bestätigt pro Projekt | Bestätigt pro Projekt |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (Navigationsübersicht und starre Werte für 2025). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Typische Anwendungen
Telekommunikations- und Rechenzentrumsgehäuse
Testsysteme
Industrielle Computer-Racks
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu Backplane-PCBs
Überprüfen Sie die Presspassungsanforderungen?
Ja. Teilen Sie die Steckverbinderspezifikationen und Lochanforderungen zur Überprüfung mit.
Ist ein Hinterbohren erforderlich?
Das hängt von Ihren Datenraten und den Stubs ab. Die Technik bespricht es während der Überprüfung.
