Bakplan PCB
Stora, tjocka kretskort som kopplar ihop kort och moduler i kommunikations- och datorsystem.
Bakplanskretskort med ShinePCB
Bakplan kombinerar höga lagerantal, stora format och många kontakter. Vi granskar stapling, tjocklek, presspassningshål och behov av bakborrning och bekräftar genomförbarheten för varje design.
- Uppstapling och total tjocklek
- Krav på presspassningshål
- Bakborrning för höghastighetskanaler
- Planhet och hantering för stora brädor
Förmåga och certifikat
| Positionering | Högt lagerantal / bakåtborrning | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Bakplan PCB | Upp till 48L; Tillbaka borrning | Upp till 48L; Tillbaka borrning |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Bakplansrelaterade gränser
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager | Upp till 48L | Upp till 48L |
| Bakborrning | Stöds | Stöds |
| Styv — Färdig brädtjocklek | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Stel — Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Max bakplansstorlek | Bekräftat per projekt | Bekräftat per projekt |
Källa: ShinePCB capability workbook (navigeringsöversikt och 2025 rigida värden). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Typiska applikationer
Telekom- och datacenterchassi
Testa system
Industriella datorställ
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om bakplanskretskort
Granskar du krav på presspassning?
Ja. Dela kontaktspecifikationerna och hålkraven för granskning.
Krävs bakborrning?
Det beror på dina datahastigheter och via stubbar. Engineering diskuterar det under granskningen.
