Sekventiell laminering
Flera lamineringscykler för komplexa viastrukturer och hybridkonstruktioner.
Sekventiell laminering med ShinePCB
Sekventiell laminering bygger en bräda i etapper så att blinda, nedgrävda och staplade vior kan bildas. Vi granskar byggsekvensen, materialkompatibilitet och genomförbarhet med ingenjörskonst.
- Byggsekvens
- Materialkompatibilitet över cykler
- Via struktur per cykel
- Registreringsöverväganden
Förmåga och certifikat
| Positionering | Avancerad uppstapling | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Sekventiell laminering | Stöds | Stöds |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Lamineringsprocesser
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Sekventiell laminering | Stöds | Stöds |
| Lokal hybridlaminering | Stöds | Stöds |
| N+N struktur | Stöds | Stöds |
| Högfrekvent / hög hastighet — Hybridlaminering | PTFE + glaskeramik + FR-4 | PTFE + glaskeramik + FR-4 |
| Högfrekvent / hög hastighet — Lagerregistrering | 2 mil | 3 mil |
| Stel — HDI-nivå | 9:e ordningen | 5:e ordningen |
| Stel — Lagregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
Källa: ShinePCB capability workbook. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Typiska applikationer
HDI-designer
Hybrid RF-stack-ups
Komplexa datorkort
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om sekventiell laminering
När behövs sekventiell laminering?
När via-strukturer inte kan formas i en enda tryckcykel. Engineering bekräftar detta under granskningen.
Påverkar det schemat?
Ytterligare cykler lägger till tid, vilket återspeglas i offerten.
