77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
Avancerade kretskort
Avancerad PCB-teknik och -material
Komplexa sammankopplingar, kontrollerad impedans och speciallaminat för RF, höghastighets- och högdensitetskonstruktioner, bekräftade genom teknisk granskning för varje projekt.
Avancerad teknik
Avancerade strukturer beror på den fullständiga designen: stapling, material, via strategi och testmetod. Vi granskar dessa tillsammans och bekräftar genomförbarheten innan offert.
Fin linje / hög densitet
HDI & Microvia
Mikrovia och fina linjer för täta BGA-utbrott och kompakta produkter.
- Via-in-pad och staplade eller förskjutna vias diskuteras
- Linje och mellanslag kontrolleras i DFM
- Genomförbarhet bekräftad per design
Blind & Begravd Via
Vias som ansluter endast de lager som behöver dem, vilket frigör routingutrymme i flerskiktskort.
- Borr- och lamineringssekvens granskad
- Via struktur bekräftad med stack-up
- Kostnadspåverkan förklaras före offert
Bakborrning
Borttagning av oanvända via stubbar för att minska reflektioner på snabba signaler.
- Mållager och stubbkrav förtydligas
- Borrdata granskade i DFM
- Bekräftat per projekt
Kontrollerad impedans
Spåra geometri och dielektriska val anpassade till dina impedansmål.
- Mål och toleranser förtydligas
- Geometri föreslagen med stack-up
- Testmetod överensstämde med beställningen
Sekventiell laminering
Flera lamineringscykler för komplexa viastrukturer och hybridkonstruktioner.
- Byggsekvens granskad med ingenjörskonst
- Materialkompatibilitet kontrollerad
- Genomförbarhet bekräftad per design
Högt antal lager
Komplexa stack-ups för kommunikation, datorer och testutrustning.
- Uppstapling, tjocklek och registrering granskats
- Material valt för applikationen
- Antal lager bekräftat per projekt
Valda byggen
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Avancerat material
Materialval påverkar förlust, stabilitet, termisk prestanda och kostnad. Leverantörsdatabladsvärden är materialdata, inte tillverkningsgarantier; vi bekräftar alternativ och tillgänglighet för varje projekt.
RF / mikrovågsugn
Rogers
Rogers-laminat för RF- och mikrovågskretsar.
- Betyg vald med dina frekvens- och förlustmål
- Hybridbyggen med FR-4 diskuteras
- Tillgänglighet kontrollerad före offert
Isola
Isola-laminat för digitala höghastighetsdesigner och design med låg förlust.
- Betyg som matchar dina signalkrav
- Uppstapling planerad med materialet
- Tillgänglighet kontrollerad före offert
PTFE
PTFE-baserade material för krävande RF-applikationer.
- Bearbetningskrav granskade
- Materialalternativ jämfört med dina mål
- Bekräftat per projekt
High-Tg FR-4
FR-4 med högre glasövergångstemperatur för design som utsätts för värme.
- Laminat valt för drifts- och monteringstemperaturer
- Kompatibilitet med blyfri montering diskuteras
- Bekräftad med stack-up
Tekniska ingångar
Användbara detaljer för avancerad design
- Målfrekvens, datahastighet och förlustbudget
- Impedansmål och toleranser
- Föredragna eller godkända material
- Via struktur och bakborrskikt
- Test- och inspektionskrav
Starta ett avancerat PCB-projekt
Dela informationen du har. Engineering granskar dina krav och ställer frågor innan offert.
Vanliga frågor om avancerade PCB
Kan du blanda material i en stack-up?
Hybriduppsättningar granskas per projekt. Vi bekräftar kompatibilitet och bearbetning före offert.
Garanterar du impedansvärden?
Impedansmål granskas med din stack-up och geometri, och testmetoden är överenskommen i offerten. Vi utgår inte från ett prestationsvärde utan projektgranskning.
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
