77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
先进技术
先进的结构取决于完整的设计：堆叠、材料、通孔策略和测试方法。我们在报价前一起审查这些并确认可行性。
细线/高密度
HDI 和微孔
微孔和细线结构，适用于密集 BGA 分线和紧凑型产品。
- 讨论焊盘内过孔和堆叠或交错过孔
- 在DFM中检查线和空间
- 每个设计确认的可行性
盲埋孔
过孔仅连接需要它们的层，从而释放多层板中的布线空间。
- 审查钻孔和层压顺序
- 通过叠层确认的过孔结构
- 报价前解释成本影响
背钻
去除未使用的过孔存根，以减少快速信号的反射。
- 明确目标层和存根要求
- 在 DFM 中审核钻孔数据
- 每个项目已确认
受控阻抗
走线几何形状和电介质选择与您的阻抗目标相匹配。
- 明确目标和容差
- 通过堆叠提出的几何形状
- 测试方法与订单一致
顺序层压
复杂通孔结构和混合结构的多个层压周期。
- 与工程部门一起审查构建顺序
- 检查材料兼容性
- 每个设计确认的可行性
高层数
通信、计算和测试设备的复杂堆叠。
- 堆叠、厚度和配准审核
- 为应用选择的材料
- 每个项目确认的层数
选定的构建
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
先进材料
材料选择会影响损耗、稳定性、热性能和成本。供应商数据表值是材料数据，而不是制造保证；我们确认每个项目的选项和可用性。
工程投入
高级设计的有用细节
- 目标频率、数据速率和损耗预算
- 阻抗目标和容差
- 优选或认可的材料
- 过孔结构和背钻层
- 测试及检验要求
高级 PCB 常见问题解答
您可以将材料混合在一起吗？
每个项目都会审查混合堆栈。我们在报价前确认兼容性和处理。
你们保证阻抗值吗？
根据您的层叠和几何形状审查阻抗目标，并在报价中商定测试方法。未经项目审查，我们不会假设绩效值。
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
