Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
PCB avancés
Technologies et matériaux avancés de PCB
Interconnexions complexes, impédance contrôlée et stratifiés spéciaux pour les conceptions RF, haute vitesse et haute densité, confirmées par un examen technique de chaque projet.
Technologies avancées
Les structures avancées dépendent de la conception complète : empilement, matériaux, via la stratégie et la méthode de test. Nous les examinons ensemble et confirmons la faisabilité avant de proposer un devis.
Ligne Fine / Haute Densité
HDI & Microvia
Microvia et structures fines pour produits denses et compacts en BGA.
- Via-in-pad et vias empilés ou décalés discutés
- Ligne et espace vérifiés dans DFM
- Faisabilité confirmée par conception
Aveugle et enterré via
Vias qui connectent uniquement les couches qui en ont besoin, libérant ainsi de l'espace de routage dans les cartes multicouches.
- Séquence de perçage et de laminage revue
- Via structure confirmée avec le stack-up
- Impact financier expliqué avant le devis
Forage arrière
Suppression des via stubs inutilisés pour réduire les réflexions sur les signaux rapides.
- Clarification des couches cibles et des exigences en matière de stub
- Données de forage examinées dans DFM
- Confirmé par projet
Impédance contrôlée
Géométrie de trace et choix diélectriques adaptés à vos cibles d'impédance.
- Cibles et tolérances clarifiées
- Géométrie proposée avec le stack-up
- Méthode de test convenue avec la commande
Stratification séquentielle
Cycles de stratification multiples pour structures via complexes et constructions hybrides.
- Séquence de construction revue avec l'ingénierie
- Compatibilité des matériaux vérifiée
- Faisabilité confirmée par conception
Nombre élevé de couches
Stack-ups complexes pour équipements de communication, de calcul et de test.
- Empilement, épaisseur et repérage revus
- Matériel sélectionné pour la candidature
- Nombre de couches confirmé par projet
Builds sélectionnés
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Matériaux avancés
Le choix du matériau affecte la perte, la stabilité, les performances thermiques et le coût. Les valeurs des fiches techniques du fournisseur sont des données matérielles et non des garanties de fabrication ; nous confirmons les options et la disponibilité pour chaque projet.
RF / Micro-ondes
Rogers
Stratifiés Rogers pour circuits RF et micro-ondes.
- Note sélectionnée avec vos objectifs de fréquence et de perte
- Discussion sur les versions hybrides avec FR-4
- Disponibilité vérifiée avant devis
Île
Stratifiés Isola pour des conceptions numériques à haute vitesse et à faibles pertes.
- Grade adapté à vos besoins en matière de signal
- Empilement prévu avec le matériel
- Disponibilité vérifiée avant devis
PTFE
Matériaux à base de PTFE pour les applications RF exigeantes.
- Exigences de traitement examinées
- Options matérielles par rapport à vos cibles
- Confirmé par projet
Haute Tg FR-4
FR-4 avec une température de transition vitreuse plus élevée pour les conceptions exposées à la chaleur.
- Stratifié choisi pour les températures de fonctionnement et d'assemblage
- Compatibilité avec l'assemblage sans plomb discutée
- Confirmé avec le stack-up
Entrées d'ingénierie
Détails utiles pour les conceptions avancées
- Fréquence cible, débit de données et budget de perte
- Cibles et tolérances d'impédance
- Matériaux privilégiés ou approuvés
- Via couches de structure et de forage arrière
- Exigences en matière de tests et d'inspection
Démarrer un projet PCB avancé
Partagez les détails dont vous disposez. L'ingénierie examine vos besoins et soulève des questions avant de proposer un devis.
FAQ avancée sur les PCB
Pouvez-vous mélanger des matériaux en un seul empilement ?
Les stack-ups hybrides sont revus par projet. Nous confirmons la compatibilité et le traitement avant le devis.
Garantissez-vous les valeurs d'impédance ?
Les cibles d'impédance sont examinées avec votre stack-up et votre géométrie, et la méthode de test est convenue dans le devis. Nous ne supposons pas de valeur de performance sans examen du projet.
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
