Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
Industries · Applications
PCB et PCBA pour l'IA et le HPC
PCB et PCBA pour le matériel informatique et d'accélérateur nécessitant des cartes à haute couche et à faibles pertes.
Candidatures
Ce dont les projets IA et HPC ont besoin
Le matériel IA et HPC combine souvent des matériaux à faibles pertes, une impédance contrôlée, un nombre de couches élevé et un contre-perçage. Les cumuls sont examinés par conception. Ceci décrit les exigences typiques et ne constitue pas une référence client.
- Matériaux à faibles pertes
- Impédance contrôlée
- Empilements à nombre de couches élevé
- Forage arrière
Applications et certificats typiques
| Positionnement | Haute vitesse/haute couche |
|---|---|
| Applications typiques | Serveurs IA, cartes accélératrices GPU, HPC |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Modules informatiques typiques
Exigences typiques de la fiche de capacité de l'application ShinePCB. Chaque projet est examiné par rapport à son propre dessin et spécification.
| Produit final / modules typiques | Types de PCB applicables | Processus clés | Direction du matériau | Axe ingénierie |
|---|---|---|---|---|
| Serveurs IA / cartes accélératrices GPU / HPC — carte principale, carte de commutation, interconnexion haut débit, alimentation | Nombre élevé de couches, fond de panier, HDI, haute vitesse, cuivre lourd | Nombre élevé de couches ; forage arrière ; impédance; stratification séquentielle ; POFV ; cuivre lourd | MEGTRON 6/7/8, Tachyon 100G, TU-933 | Perte d'insertion 112G/224G ; inscription; déformation; livraison de puissance |
Les descriptions d'application montrent les exigences typiques du conseil d'administration. Il ne s'agit pas de références clients et les normes du produit final restent sous la responsabilité du propriétaire du produit. Les exigences en matière d'intégrité du signal et de classe IPC suivent les spécifications du client.
Stratifiés à faible perte
| Matériel | Série | Tg | Ne pas savoir | Df | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Numérique haut débit | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Multicouche à grande vitesse |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Numérique haut débit | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Numérique ultra-rapide | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Numérique ultra-rapide | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Époxy à faibles pertes | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Multicouche à grande vitesse |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Haute vitesse et faible perte | — | — | — | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Numérique haut débit | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Numérique haut débit (varie selon la construction) |
| Shengyi Synamique 6/6N/6GX | Numérique haut débit | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Numérique haut débit |
| Série Nelco N4000-13 | Haute vitesse et faible perte | — | — | — | Fond de panier haute vitesse et multicouche |
Source : classeur de capacités ShinePCB, fiche de matériau. Dk, Df et Tg sont des valeurs typiques de la fiche technique du fournisseur (fréquence de test indiquée là où la source la répertorie). Ils décrivent le stratifié et non le panneau fini. Les nuances sont disponibles sur demande et confirmées avec disponibilité lors de l'examen technique. "-" signifie qu'aucune valeur n'est répertoriée dans la source.
Builds sélectionnés
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Produits typiques
Cartes accélératrices et GPU
Cartes mères serveur
Cartes d'interconnexion haut débit
FAQ IA et HPC
Pouvez-vous créer des cartes serveurs de couche élevée ?
Le nombre de couches et la construction sont confirmés lors de l'examen technique.
Quels matériaux sont adaptés ?
Les options à faible perte sont examinées en fonction de vos exigences en matière de signal.
