77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
Branscher · Tillämpningar
PCB & PCBA för AI & HPC
PCB och PCBA för dator- och acceleratorhårdvara som behöver kort med högt lager och låg förlust.
Applikationer
Vad AI- och HPC-projekt behöver
AI and HPC hardware often combines low-loss materials, controlled impedance, high layer counts and back drilling. Stack-ups granskas per design. This describes typical requirements and is not a customer reference.
- Material med låg förlust
- Kontrollerad impedans
- Högt antal lager staplar
- Bakborrning
Typiska applikationer och certifikat
| Positionering | Hög hastighet / högt lager |
|---|---|
| Typiska applikationer | AI-servrar, GPU-acceleratorkort, HPC |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Typiska datormoduler
Typiska krav från ShinePCB-applikationskapacitetsbladet. Varje projekt granskas mot sin egen ritning och specifikation.
| Slutprodukt / typiska moduler | Tillämpliga PCB-typer | Nyckelprocesser | Materialriktning | Ingenjörsfokus |
|---|---|---|---|---|
| AI-servrar / GPU-acceleratorkort / HPC — huvudkort, växelkort, höghastighetsanslutning, ström | Högt antal lager, bakplan, HDI, höghastighets, tung koppar | Högt antal lager; tillbaka borrning; impedans; sekventiell laminering; POFV; tung koppar | MEGTRON 6/7/8, Tachyon 100G, TU-933 | 112G/224G insättningsförlust; registrering; skevhet; kraftleverans |
Applikationsbeskrivningar visar typiska kortkrav. De är inte kundreferenser, och slutproduktstandarder förblir produktägarens ansvar. Signalintegritet och IPC-klasskrav följer kundspecifikationen.
Laminat med låg förlust
| Material | -serien | Tg | Dk | Df | Vanlig användning |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Höghastighetsdigital | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Höghastighets flerskikt |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Höghastighetsdigital | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Ultrahöghastighets digital | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Ultrahöghastighets digital | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Epoxi med låg förlust | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Höghastighets flerskikt |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Höghastighets lågförlust | — | — | — | Höghastighets flerlager; bakplan |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Höghastighetsdigital | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Höghastighetsdigital (varierar med konstruktion) |
| Shengyi Synamic 6 / 6N / 6GX | Höghastighetsdigital | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Höghastighetsdigital |
| Nelco N4000-13-serien | Höghastighets lågförlust | — | — | — | Höghastighetsbakplan och flerlager |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, materialblad. Dk, Df och Tg är typiska värden för leverantörsdatablad (testfrekvensen visas där källan anger det). De beskriver laminatet, inte den färdiga skivan. Betyg är tillgängliga på begäran och bekräftas med tillgänglighet under teknisk granskning. "—" betyder att inget värde är listat i källan.
Valda byggen
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Typiska produkter
Accelerator- och GPU-kort
Servermoderkort
Höghastighets sammankopplingskort
Vanliga frågor om AI och HPC
Kan du bygga serverkort med högt lager?
Antal skikt och konstruktion bekräftas i teknisk granskning.
Vilka material är lämpliga?
Alternativ med låg förlust granskas mot dina signalkrav.
