77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
Avancerat PCB · Avancerat material
Rogers
Kretskort byggda på Rogers-laminat för RF- och mikrovågsdesign.
Avancerat material
Rogers med ShinePCB
Rogers-material används ofta där stabila dielektriska egenskaper och låga förluster behövs. Vi väljer ett betyg med dig baserat på frekvens, förlust och termiska mål, diskuterar hybridbyggen och kontrollerar tillgänglighet innan offert.
- Betygval för dina mål
- Hybridstack-ups med FR-4
- Behandlingskrav
- Materialtillgänglighet
Förmåga och certifikat
| Positionering | RF / mikrovågsugn | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Rogers | RO3003/3006/3010/3035, RO4003C, RO4350B, RO4360G2, RO4835, RO4450 | Tillgänglig på begäran |
Relaterade certifikat
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- REACH/SVHCStöds via Partner Manufacturing Network
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Rogers laminat
| Material | -serien | Tg | Dk | Df | Vanlig användning |
|---|---|---|---|---|---|
| Rogers RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3,38 (process Dk) @ 10 GHz | 0.0027 | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3,48 (process Dk) @ 10 GHz | 0.0037 | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4835 | RO4000 | — | — | — | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4450 | Bindningsmaterial | — | — | — | RF hybridlamineringsbindning |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, materialblad. Dk, Df och Tg är typiska värden för leverantörsdatablad (testfrekvensen visas där källan anger det). De beskriver laminatet, inte den färdiga skivan. Betyg är tillgängliga på begäran och bekräftas med tillgänglighet under teknisk granskning. "—" betyder att inget värde är listat i källan.
Bygger på Rogers material
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Typiska applikationer
Antenner och RF-moduler
Radarsensorer
Satellit och trådlös utrustning
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om Rogers
Kan jag ange ett exakt Rogers-betyg?
Ja. Ange betyget så bekräftar vi tillgänglighet och bearbetning under granskning.
Är databladsvärden garanterade?
Leverantörsvärden är materialdata, inte tillverkningsgarantier.
