77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
能力及证书
| 定位 | 射频/微波 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 罗杰斯 | RO3003/3006/3010/3035、RO4003C、RO4350B、RO4360G2、RO4835、RO4450 | 可根据要求提供 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
罗杰斯层压板
| 材质 | 系列 | 玻璃化温度 | Dk | Df | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 罗杰斯 RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3.38（过程 Dk）@ 10 GHz | 0.0027 | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3.48（过程 Dk）@ 10 GHz | 0.0037 | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4835 | RO4000 | — | — | — | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4450 | 粘合材料 | — | — | — | 射频混合层压接合 |
资料来源：ShinePCB 能力工作簿、材料表。 Dk、Df 和 Tg 是典型的供应商数据表值（测试频率显示在源列出的位置）。他们描述的是层压板，而不是成品板。可根据要求提供等级，并在工程审查期间确认可用性。 “—”表示源中未列出任何值。
以罗杰斯材料为基础
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
典型应用
天线和射频模块
雷达传感器
卫星和无线设备
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
罗杰斯常见问题解答
我可以指定准确的罗杰斯等级吗？
是的。指定等级，我们将在审核期间确认可用性和处理。
数据表值有保证吗？
供应商价值是材料数据，而不是制造保证。
